電電時代 /2011年4月
日本地震 震出電子供應鏈缺口 手機、半導體產業衝擊大
日本311大地震，衝擊全球電子供應鏈， 面對此現象，台灣廠商除加快腳步解決現有缺料問題， 也應該從教訓中學習加強全球供應鏈佈局規則、分散風險。
文／劉家瑜
2011年3月11日，日本東北地區發生規模達9.0的超級強烈地震，包括巖手、福島、宮城在內的多個縣城，遭受史無前例的摧毀。這一震，不僅對日本帶來生命財產的龐大損失，後續發生的核能電廠爆炸、限電等問題，已經對全球電子產業供應鏈造成缺口。 拓墣產業研究所指出，由於日本向來為電子產業供應鏈上游材料暨關鍵零組件主要供應國，因此311強震，將造成全球ICT產業供應鏈大缺口。
過度分工導致全球受波及
日北東北向來給人的印象為旅遊勝地，但是在巖手、宮城、福島三縣其實密布著許多電子企業與工廠，這也正是為何311強震會對全球電子產業帶來強大衝擊的原因。
拓墣指出，巖手、宮城、福島三縣內有許多生產電腦系統、半導體、面板、消費性電子與通訊相關零組件的工廠，這一些工廠因為地震的破壞及後續日本政府實施限電政策的影響，將無法如過往般正常提供零組件給中下游廠商，導致全球電子產業受到很大影響。
拓墣分析，全球電子業接受衝擊，主要原因在於電子業全球專業化分工過度明顯，衍生出一個地區因為天災產生斷貨問題，全球品牌大廠就會跟著受到影響。拓墣產業研究所副所長楊勝帆表示，電力問題成為ICT產業發展最大的隱憂，目前日本採取的限電措施，將減少正常供電量的6％至10％，造成工廠電力中斷或停工，對於產能的衝擊幅度可高達20％，屆時也將會嚴重影響到2011年全球ICT產值。
面對未來日本地震後續局勢的發展，拓墣分析，大致上可以分成短中長期三個階段來看。短期（1個月）內，日本在餘震的持續發生以及限電措施下，將出現4個趨勢：一、石英元件、BT材料等手機零組件缺貨問題難以解決。二、上游零組件、玻璃與異方性導電膠膜（ACF）等原料，出現短暫缺料狀況。三、Sony缺貨，NB電池芯近期供應吃緊，其他廠商補上，價格將因供需吃緊而快速上升。四、NOR快閃記憶體可能出現短缺，矽晶圓、化學材料、特殊型記憶體供給受影響。
中期（半年）而言，地震所帶來的影響將逐漸縮小，不過，全球電子產業鏈雖然可望逐漸恢復供應，但是在日本政府可能繼續限電，導致手機供應鏈缺貨問題仍存在。其次，在電力能源不足及限電問題持續存在的情況下，將造成康寧、夏普等廠商在營運上的困難，而影響面板供應。
而長期下來，未來電子廠商將會朝向減少單一國家來源，為產業鏈佈局規則，以求分散風險，以及手機關鍵零組件與原料外移日本佈局的可能性增加。
五大電子產業受震災影響
日本地震受到影響的電子產業層面甚廣，包括智慧型手機、面板產業、太陽能、晶片代工、NB都或多或少受到波及。
智慧型手機關鍵零組件 受創程度加大
「依照目前日本地震的發展態勢來看，受影響最大的產業為智慧型手機關鍵零組件──上游材料銅箔基板。」楊勝帆指出，日本是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國，短期內若電力設施無法恢復，而廠商庫存用盡後無法及時尋得替代貨源，影響時間和程度將大幅度攀升。
市場訊息指出，提供手機載板材料的三菱瓦斯化學已經發信給客戶，將暫停供貨且不接受下單，如此，可能對蘋果、諾基亞、宏達電與三星等智慧型手機大廠，造成後續因為缺料而無法正常生產出貨的問題。 他分析，如果1個月內沒有恢復產能，拓墣將下修今年全球智慧型手機出貨量10％，之前拓墣預估2011年全球智慧型手機出貨量為4億支，下修之後將為3.6億支。
面對斷鏈疑慮，國內智慧型手機大廠宏達電對外表示，宏達電目前安全庫存量充足，而且該公司在營運上，一向具備第二供貨來源機制，因此短期內應該不會產生零組件缺貨與出貨問題。
太陽能產業 供應鏈出現缺口
在太陽能產業上，由於位於重災地區的太陽能上游材料廠商，可能出現供貨隱憂，使得太陽能產業所受的衝擊也不小，例如友達旗下太陽能多晶矽廠M.Stetk，位於日本仙臺及相馬的二廠，雖然沒有因為地震而受損，但是目前所有工作人員皆已經撤離，復工時間必須視當地公共設施恢復狀況而定。另外，日本三菱材料公司（Mitsubishi Materials）在災區的廠房機器設備受損，也已經停工。
除了材料廠停工，在太陽能模組材料占據要角的日本業者，未來將因為分區限電的影響，使原本就欠缺的模組周邊材料更加不足。2010年在太陽能市場快速成長下，導致太陽能模組封裝膜產能不足，市場有賴於三井化學、住友化學等日系廠商提供太陽能級EVA，如今，隨著三井化學受地震影響，將使太陽能模組封裝膜供貨更加吃緊。總之從各個層面看，太陽能產業供應鏈確實已出現缺口。
半導體產業 矽晶圓供貨吃緊
在半導體產業方面，日本東北有許多國際大廠的半導體廠商，包括東芝晶圓廠與封測廠、富士通晶圓廠與封測廠、飛思卡爾晶圓廠、德儀晶圓廠、安森美晶圓廠、信越矽晶廠、日立原町電子等，可見未來在限電措施下，半導體所受的衝擊不容小覷。
拓墣指出，尤其全球高階半導體製程首要的矽晶圓供應商信越半導體已停工，將導致矽晶圓出現供貨吃緊的現象。面對半導體遭受的衝擊，臺積電董事長暨總執行長張忠謀日前出席台灣投資論壇時指出，日本地震短期會對產業造成影響，但是因臺積電庫存相當充沛，且原料供應商不只一個，所以長期下來並不擔心臺積電會受到太大波及，對於之前2011年預估的20％成長，他仍然相當有信心。
面板產業 短期價格會止跌回升
拓墣指出，在夏普、日立與NEC在東北地區的生產線停工狀況下，反而將使面板價格在短期內出現止跌回升的現象。不過長期下來，若電力及上游原材料沒恢復，面板產業可能也會出現供貨問題。 日本地震雖然對供應鏈帶來嚴重影響，反觀市場需求面的波及則相對較小。根據拓墣提出的數據顯示，日本3C市場需求量，約占全球市場的12％至15％，短期內日本民眾雖會減少電子產品10％至15％的支出，但是長期下來，會逐漸恢復，預估復甦時間點大約在2011年9月，屆時全球電子業將出現不小的成長態勢，預期2011年第4季將比去年同期成長10％以上。
總之，面對日本地震對台灣電子產業所帶來影響，臺廠應該從兩個方向進行後續處理與學習，第一，未來仍然要密切注意地震後的發展狀況，包括核能災變情況、電力供應與交通運輸恢復時間。第二，面對這次地震震出的全球電子供應鏈缺口問題，未來廠商應該積極尋求全球佈局的可能性，才能盡可能降低不可預期災變所帶來的影響。