日韓企業聯盟 挑戰高通
2011-09-14 工商時報 【記者陳怡均／綜合外電報導】
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由NTT DoCoMo領軍的日本企業預料正與韓廠三星電子攜手開發新一代智慧型手機關鍵晶片，最早於明年設立合資公司。圖/美聯社
日經新聞周二報導，由NTT DoCoMo領軍的日本企業預料正與韓廠三星電子攜手開發新一代智慧型手機關鍵晶片，挑戰高通（Qualcomm）在手機晶片的主導地位。據聞合作廠商還包括富士通、恩益禧等。
報導指出，目前此合作案已到達最後談判階段，最早於明年設立合資公司，開發控制行動通訊與訊號的基頻晶片。
美國業者高通握有3G手機晶片市場約40％的占有率，在智慧型手機基頻晶片市場則拿下80％的市占。
日韓企業決定要組成聯盟，主要是擔憂過度倚賴高通供給3G手晶片，恐將傷及手機研發彈性。
DoCoMo未來將拿下合資事業多數股權，總部預計設在日本，資本額約300億日圓，致力開發、設計和提升晶片銷售，並委外生產。據聞，合作廠商除了三星之外，富士通、恩益禧（NEC）、Panasonic Mobile Communications都將加入。
未來合資公司開發的晶片，將應用於合作夥伴的智慧型手機，同時亦會出售予其他手機廠商，並且計劃向中國電信業者推廣，以搶攻中國這塊亟具前景的市場。未來三星的頂級智慧型手機Galaxy系列，其新款也可能會採用該晶片。
全球智慧型手機預料將由2011年的4.7億支，成長至2015年的11億支，屆時可望占整體手機市場的一半比重。
雖然三星是全球第二大晶片業者，但在通訊控制技術領域仍落後高通，該公司預料可透過DoCoMo在3G電信技術發展，從中受惠，DoCoMo也期待藉此降低晶片採購價格。此外，這項聯盟結合三星的量產技術與富士通在晶片設計實力，藉此共同分擔龐大的3G晶片研發成本。