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劉坤錫專欄/半導體封測 慢慢熱起來
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來源:
財經刊物
發佈於 2011-09-19 10:28
劉坤錫專欄/半導體封測 慢慢熱起來
劉坤錫專欄/半導體封測 慢慢熱起來
2011/09/19 08:15
【經濟日報╱記者呂淑美記錄整理】
台股上周表現受到歐債風暴衝擊,表現相對較預估稍微弱勢,但本周回穩的機會相對較高,或往上攻頂7,800-7,900點壓力區,但下緣約在7,500點附近。
未來一周有幾個特別事件要注意,一個是9月22日聯準會(Fed)的聯邦公開市場委員會(FOMC)會議將召開,先前Fed主席柏南克曾表示9月下旬會對當前經濟疲弱現況作充分討論,並可望有相關決策出爐,因此,9月22日FOMC是非常重要的會議。
其次則是9月24日將召開國際貨幣基金(IMF)年會,在IMF召開年會之前,金磚五國會先開會協商未來如何協助解決歐債問題,讓大家對此會議有所期待。
另外,歐洲時間16-17日,正在召開的歐盟財長會議將商討希臘問題,在諸多重要會議召開之際,國際股市動盪機會比較小,市場較不會出現過於驚慌的情況,如果會議結果有正面訊息,更可望刺激歐股。
從技術面來看,目前各項訊息都有利本周台股表現。
第一、周線留下了長達392點下影線,第二、上周雖然僅有四個交易日,不過周成交量約5,580億元,是近三周來的最大量。
第三、周KD值都處在低檔,約在26附近,若看日KD值,則日K值從低檔約44位置,穿越D值35位置,所以不管是從日KD或周KD來看,都有機會讓盤勢在本周向上挺升。
就產業基本面來看,電子股中的半導體及封測股,市場原預期9月才會回升,但從8月營收表現已較7月為好,市場認為,9月還會比8月更好,且第四季又不會比第三季差,顯示半導體及封測已提早一個月溫和回升。
IC設計股也傳出有些公司在9月有急單效應,將讓IC設計股9月業績比8月回升;另外,NB的ODM大廠最近為系統品牌大廠出貨Ultrbook,這是英特爾極力促銷的機種,有助NB動能回升,讓NB股後市在保守中帶有曙光。
金融股則是受到歐債影響,但金管會已公布金融業對歐債曝險部位為2,000億元,在利空已揭露下,股價應不致於出現恐慌性下殺,但江陳七會仍舉棋不定,還有月底央行不會升息,等於是讓金融股的利多不見了,整體來看,對金融股看法仍為持平。
傳產股方面,鋼鐵股的鋼筋及型鋼近日調漲價格,但因成本還處在相對高檔,恐怕無法預期第三季獲利會有太大成長,中概則受到江陳七會舉棋不定的影響,股價表現平淡。
本周建議投資人多留意國際股市變化,以作為參酌台股操作的重點。
至於持股仍建議中性看待,持股比率約在三成以下,最高不要超過五成;操作心態上,也要以中短線反彈、區間操作為主。
操作方向,建議以電子股為優先,再看情況搭配金融傳產股。電子股建議以半導體、封測、IC設計、PCB(HDI及軟板)等為主。
(作者是元富投顧總經理,本文為劉坤錫口述)
【2011/09/19 經濟日報】
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