晶圓雙雄 Q4產能利用率緩跌
更新日期:2011/09/26 05:30 記者涂志豪／台北報導
工商時報【記者涂志豪／台北報導】
晶圓代工市場位居電子生產鏈最上游，受歐債及美國復甦緩慢等總體經濟因素影響，近幾個星期內訂單變動劇烈，然據設備業者指出，本周晶圓雙雄將可敲定第4季訂單，目前看來產能利用率將呈現緩跌，營收跌幅介於5％至10％間，但因上游客戶製程微縮順利，配合新產品明年第2季下旬上市，利用率將會在明年第1季落底。
歐洲債信、美國經濟復甦遲緩、新興國家通膨壓力等總體經濟問題接續引爆，終端電子產品需求雖然大幅降低，但仍出現成長停滯的問題，全球主要電腦OEM廠或手機廠，第4季的出貨展望至今尚未完全確定，這也讓半導體及零組件供應商大傷腦筋，無法完全排定第4季的生產排程，而位處電子生產鏈最上游的台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，遲至上周為止，第4季訂單也尚未完全底定。
若以上周已確定接下的訂單來看，晶圓代工廠第4季的產能利用率將出現緩降走勢。設備業者指出，第4季是晶圓代工市場淡季，加上客戶因終端市場能見度低，下單趨於保守，就算第3季庫存去化情況順利，第4季基本上仍維持去化庫存政策，不想拉高存貨水位，第4季產能利用率應該呈現逐月緩降。
由於晶圓代工廠產能鬆動，大客戶進行製程微縮，如輝達（NVIDIA）、超微等就開始投產28奈米繪圖晶片，高通（Qualcomm）、德儀、輝達等28奈米ARM架構處理器，以及賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）等28奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，均在第4季開始進行投片量產。
終端需求成長停滯，28奈米的訂單轉強，但也代表40奈米、65/55奈米的訂單下滑，8吋廠成熟製程利用率僅維持持平或小幅下滑。晶圓代工業者指出，製程轉換到明年第1季結束，第2季許多新產品上市，包括蘋果iPad3及Android新平板、英特爾力拱的Ivy Bridge平台及Ultrabook等，在新款晶片進入追量生產下，晶圓代工廠產能利用率將於明年首季落底，明年第2季後就可見到明顯回升。