顧能：2012全球半導體設備支出估將年減2成
精實新聞 2011-10-03 15:57:06 記者 羅毓嘉 報導
研究暨顧問機構Gartner發佈2012年全球半導體設備市場展望報告，指出總體經濟景氣的低迷不振，將導致電子產品的需求疲弱與超量庫存，連帶拖累半導體產業的資本支出動機。Gartner預估，2012年全球半導體業的資本設備支出總額為352億美元，與2011年全年預估值435億美元下滑19.2%，且資本支出減緩的趨勢，將從2012年下半年才會開始恢復成長。
根據Gartner發佈的報告，雖然晶圓代工大廠持續在28奈米的製程競賽加速，不過在45奈米至90奈米製程的支出卻已呈現出減緩的趨勢，同時由於前幾個製程世代的部份設備，在28奈米製程仍可沿用，造成支應28奈米製程的資本支出需求並不特別強勁；另一方面，由於多媒體平板(Media Teblet)的產量成長較預期來得弱，原被寄予厚望的NAND快閃記憶體製程支出，預估也將呈現疲軟態勢。
Gartner指出，半導體資本設備支出從各個層面看來，正在全面減速。根據Gartner的調查，全球的晶圓設備(WFE)從2011年第二季就開始轉淡，在電子產品銷售減緩、庫存壓力升高等狀況，WFE產值在2011年下半年將加速衰退，預估全年WFE總產值將成長9.4%，但在2012年將衰退19.6%；封裝設備(PAE)在2011年和2012年的產值預期將分別下滑1.4%和17.5%；而在自動化設備(ATE)方面，Gartner預估2011年ATE總產值將較去年持平，而明年則會下滑18.1%。
Gartner在該報告當中指出，雖然WFE明年產值將下滑，不過先進設備的需求，還是會帶動包括浸潤式微影(immersion lithography)、蝕刻、雙重曝光與沉積相關的設備需求。
Gartner表示，封裝業者雖然仍致力於尋求3D封裝和銅銲線(copper wire bonding)的低成本解決方案，但強度已開始減弱，封裝設備的銷售量將會在2011、2012年連續下降，不過先進製程設備的下滑幅度將小於傳統封裝設備。
根據Gartner的調查，ATE市場今年的表現持平，但明年則會下滑，較有表現空間的設備，主要是系統晶片(System on Chip， SoC)與NAND快閃記憶體的測試平台。
根據Gartner的評估，半導體廠縮減資本支出的動作將延續到2012年的年中，在此之後總體經濟可望趨穩，消費者恢復消費意願將有機會帶動PC等半導體應用市場的回溫，半導體產業供需可望恢復平衡，屆時DRAM、晶圓代工等產業，將重啟資本支出以因應未來需求的成長。
Gartner認為，半導體設備資本支出的下一波成長期，預期將會出現在2013年，屆時全球半導體產業設備資本支出預估將較2012年成長18.4%，達到417億美元。