聯發科：今年智慧手機晶片1000萬套目標可達成
精實新聞 2011-10-28 17:24:15 記者 萬惠雯 報導
聯發科(2454)於28日召開法人說明會，外資法人關注重點仍是聯發科智慧型手機晶片的進度。總經理謝清江表示，聯發科智慧型手機晶片出貨順利，前三季已累計出貨400萬套以上，由於3.75G晶片MT 6573市場反應正面，全年智慧型手機晶片1000萬套的目標可達陣。
謝清江表示，MT6573透過中國電信營運商以及開放渠道推廣，提供雙卡雙待的方案，消費者反應良好，已有聯想等一級客戶以及中國品牌客戶加入量產，據估計，到年底前約有10-20個客戶design in，第四季單月出貨可達150萬套以上，再加上其它智慧型手機晶片，全年智慧型手機晶片出貨1000萬套目標可達成。
至於明年第一季，聯發科智慧型手機晶片仍會以MT6573為主，下一代MT6575晶片，明年第一季底會有客戶量產，謝清江表示，MT6575應用在中大尺吋，CPU表現較對手快速，省電效能也是聯發科第一代智慧型手機的2倍以上，可達到成本可最佳化的效果。
而在TD SCDMA和WCDMA的部分，客戶採用聯發科TD功能性手機方案的產品已進入中國聯通的集體採購行列中，TD智慧型手機方案明年Q2將會量產；WCDMA今年出貨約10M。
在功能性手機的部分，謝清江表示，高階功能性手機平台將藍芽、RF整合入基頻已有不錯的成果，可發揮情境模擬、觸控體驗以及社群應用，提供客戶競爭力和價值，已打入MOTO和華為供應鏈。
而聯發科在10月1日整合併入雷凌後，在Wifi領域已朝下一代802.11ac研發，未來將提供客戶整合型方案和time to market，將Wifi普及到家庭和企業，合併後聯發科員工6600人，且將持續招募人才，在年底前，預計再招募智慧型手機軟體研發人員300多名。