智慧機夯 封測廠Q1動能強
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.02.21 02:19 am
儘管台積電預告第一季個人電腦相關應用晶片表現將優於通訊，但台系封測首季仍以智慧型手機相關應用為主要成長動能，包括矽品（2325）、台星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機和無線網路晶片客戶訂單明顯增溫。
矽品雖預告本季營收季減3%至7%，但因主力客戶聯發科新晶片在首季大舉投片，加上也分食高通（Qualcomm ）和德儀（TI）訂單，加上國內IC客戶也切入相關中低階智慧型手機領域，矽品預估3月營收將強彈，且動能將延續到今年第三季。
至於台積電的晶圓測試合作夥伴台星科，因手機晶片大廠高通及輝達（NVIDIA）首季擴大在台積電下單量，台積電主要晶圓測試夥伴台星科獲得轉單，順勢切入高通及輝達的晶圓測試服務，讓台星科產能利用率大增。
台星科日前緊急追加採購新測試機台，並評估引進母公司產能利用率較低的機台，本季訂單動能極為強勁。台星科近日已連續二個交易日漲停，昨天收33.7元，再創波段新高。
矽格也因聯發科及國外功率濾波器客戶，以及電源管理IC和混合訊號IC訂單回溫，預料2月起重拾逐月揚升的動能。