軟板大募資 臻鼎56億最高
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.06.15 03:55 am
軟性印刷電路板產業前景展望佳，上市櫃相關廠商今年大舉募資近80億元，規模為歷年罕見，多數用來擴增產能，F-臻鼎（4958）宣布完成56億元募資案，是今年業界規模最大案。
上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈看好景氣，今年紛紛募資，以軟性印刷電路板（FPC）相關廠商動作最整齊，包括F-臻鼎、台郡科技、旭軟電子及FPC上游軟性銅箔基板（FCC）廠亞洲電材，F-臻鼎、台郡更瞄準海外籌資，各發行1.88億美元、5，000萬美元的海外可轉換公司債（ECB）。
台郡、F-臻鼎都是首次發行ECB，除因海外因市場胃納量大，也可尋找優良外資，提升公司的國際知名度，籌資目的是擴增產能。
FPC在應用面日廣，尤其智慧手機、平板電腦興起，所需FPC數倍增加，F-臻鼎、台郡是蘋果概念股，近年及今年首季獲利均繳出歷年最佳成績，在FPC走向模組化趨勢下，廠商也從空板轉為擴增組裝加工生產線，資金需要更殷切。
台郡表示，發行ECB除因應轉投資海外分公司，也用來支應外幣購料、償還外幣借款。
在蘋果發表新筆電型電腦（NB），以及市場傳出第3季還有平板電腦iPad mini、智慧型手機iPhone 5上市，相關FPC供應鏈下半年營收可望較上半年大幅增加，F-臻鼎5月合併營收已改寫歷史新高。
旭軟也認為，FPC產能充裕，為符合客戶1次購足的服務需求，發行4億元無擔保可轉債（CB），除充實營運資金，並持續擴充後段FPC組裝加工（Assembly）。