10:13:59 《其他電子》宜特、iNEMI研究「爬行腐蝕」有成
【時報記者王淑以台北報導】宜特(3289)宣佈與國際電子生產商聯盟(iNEMI)中的成員，共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕有所成果，掌握到Creep Corrosion現象的影響因素與預防方式，該研究初步結果也由iNEM發佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。 宜特觀察發現，環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度。有鑑於此，國際各大品牌大廠包括IT系統大廠-思科、戴爾、惠普、華為、IBM、Intel與安捷倫、阿爾卡特-朗訊、DFR、陶氏化學以及宜特，2009年起於iNEMI組成爬行腐蝕研究團隊，期望藉由共同研究，找出Creep Corrosion的主要影響因素，幫助業界在Creep Corrosion的問題有更深入的解決方案。 研究團隊發現，最有效的方式來防止電子產品的Creep Corrosion，是確保其工作的環境條件符合ISA標準「過程測量和控制系統的環境條件：空氣污染物（ANSI/ISA-71.04-1985）」所定義之嚴重性等級G1標準：銅反應率小於30奈米/月，銀反應率小於20奈米/月。而在溫度和濕度的建議範圍則參照美國採暖、製冷與空調工程師協會（ASHRAE）白皮書：1.溫度範圍18°至27°C，2.相對濕度低於60％，3.露點範圍5.5°至15°C iNEMI進一步說明，Creep Corrosion是指腐蝕產物（主要為硫化銅）在不需要電場的環境下，從電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴重性增強，進而向四周遷移生長的過程。Creep Corrosion的現象在高硫化物含量的污染環境中更容易發生，發生在電路板上的Creep Corrosion更為普遍，並以發生在無鉛表面處理之ImAg(Immersion Silver)和OSP(Organic Solderability Preservative)較為嚴重。 在這些失效中，腐蝕產物會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和線路間的短路。除了溫溼度的影響外，不同類型的助焊劑殘留也會對印刷電路板的爬行腐蝕產生不同的影響。 Creep Corrosion專案目前已進行到第三階段，將進一步研究其影響因素，包括表面處理、助焊劑、阻焊的幾何特徵、焊料的覆蓋情況、回流焊和波峰焊接，以及混合流動氣體（MFG）測試的條件（腐蝕性氣體的濃度、濕度、溫度）。