11:19:45 《科技》低價智慧手機商機，席捲大陸市場
【時報記者王可鑫台北報導】隨著大陸智慧型手機需求不斷上升與電信運營商的大力推動，低價智慧型手機市場將吸引更多競爭者投入，尤其是互聯網手機的出現。在互聯網手機硬體獲利近乎於零的情況下，將迫使智慧型手機售價持續下滑。加上智慧型手機相關晶片平均銷售價格持續下滑，使得100美元以下智慧型手機有機會在2013年開始普及，成為開啟一般Open Channel市場接受智慧型手機的鑰匙，也是啟動2G轉3G換機潮的商機點所在。拓墣表示，由於中低階智慧手機會壓縮原有高階產品的獲利空間，屆時，台灣手機代工廠的成本控制優勢將被凸顯。當中低階智慧手機市場商機爆發，除了可能對品牌大廠的布局產生影響外，台灣手機代工業者在調整代工策略下，強化技術層次因應將有機會受惠。除此之外，從低價智慧型手機市場走向平板化的市場發展，也可觀察到應用處理器整合型晶片技術的重要性。在大陸低價手機晶片市場，Qualcomm MSM7227A與聯發科MT6575皆是整合型晶片設計，也就是將Baseband(基頻晶片)整合至處理器(AP)中而成的單晶片設計(SoC)。換言之，全球手機晶片大廠已從戰國時期邁向整合時期，為爭取低價手機市場，應用處理器價格須降得很低，因此，廠商多以發展高整合度應用處理器為主。手機品牌大廠協同晶片廠在中低階智慧型手機的聯手出擊，以及全球4G佈建加速下，不僅可望推升新興市場對行動智慧終端產品的需求，隨著全球智慧型手機市場大門敞開，軟體營收對於企業營運更將產生可觀的長期效益。高階手機部分，手機品牌大廠將於2013年推出多款支援LTE系統的智慧型手機，除搭載於旗艦機種外，還有逐漸往中階機種滲透的趨勢，透露出2013年LTE出貨量將較2012年大幅提升的徵兆。不過，由於LTE目前僅可提供網路傳輸，語音通訊部份仍需透過HSPA或EV-DO技術，因此，大部分的LTE智慧型手機皆需搭配2顆基頻晶片(3G+4G)。但隨著智慧型手機及平板電腦等行動裝置將於2013年導入4G LTE，晶片大廠如高通將推出整合3G/4G LTE及ARM處理器的單晶片，NVIDIA也預計2013年初前推出Grey晶片，積極搶占全球智慧型手機市場。此外，透過行動網路連接雲端服務，讓使用者可跨裝置完成資料管理及分享，其中的服務關鍵就是雲端服務平台中的資料同步技術。包括高速無線檔案傳輸、社群與資訊服務需求提升、雲端服務等，以及平台技術的雲端化、內容產業的蓬勃發展，都將是雲端成功的關鍵因素，在行動裝置成長帶動下，將可驅動手機加值服務在質與量的大躍進。拓墣指出，手機硬體功能發展逐漸面臨極限，要成為市場上的領導者，須同時仰賴產品的使用介面、軟體能力、應用程式的豐富性及垂直關鍵零組件的整合能力。