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半導體設備廠家登精密（3680）昨（10）日公布11月營收達9，591萬元，創下20個月來新高。由於微汙染防治（AMC）12吋晶圓傳載新產品已獲一線封測廠採用，明年首季又拿下全球前3大晶圓代工廠大單，加上機台合作開發案訂單能見度已達明年第3季，法人預估，家登第4季營收將續創歷史新高，且可望逐季走高到明年第3季。
家登11月營收達9，591萬元，較10月增加12.3％，較去年同期大增45.6％，同時也創下2011年3月以來的20個月新高紀錄，主要是受惠於18吋晶圓及28奈米光罩傳載產品出貨續增，以及設備機台進入認列旺季。累計今年前11月營收達8.3億元，超過去年全年營收，並較去年同期成長21.6％。
家登表示，今年在18吋晶圓先期設備布局遠遠領先同業，如由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，在美國紐約布建的全球第1條18吋生產線，就獨家採用家登的18吋晶圓傳載方案，包括全球第1個18吋前開晶圓傳送盒（FOUP），及第1個18吋多功能晶圓傳送盒（MAC），都是由家登供貨。
看好台積電、聯電、格羅方德、英特爾等國際半導體大廠，明年仍將持續擴建12吋廠，家登開發出符合微汙染防治認證12吋晶圓傳載盒，本季已獲一線封測廠採用，明年也將打入全球前3大晶圓代工廠及第1大半導體廠生產鏈，首季就可開始挹注營收。
另外，看好晶圓雙雄的設備在地化及客製化政策，家登除了擴增自動化晶圓傳載方案產能，也開始與客戶針對光罩清洗等機台設備進行共同開發，並傳出已拿下設備大廠應用材料、微影設備大廠艾司摩爾（ASML）明年度的新合作案。
家登雖不評論客戶及接單，但表示，在機構組件繁多的機台合作開發案中，整體訂單能見度的確已可看至明年第3季，未來將持續協助客戶加快產品上市速度與效率。
家登看好明年18吋晶圓傳載產品出貨量將持續放大，由於產品平均單價高達7，000～8，000美元，明年營收成長動能十足，加上12吋晶圓傳載新產品線又在本季開始出貨，明年打入晶圓代工廠生產鏈，法人看好家登不僅本季營收將創新高，營收也將逐季走高到明年第3季。