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封測廠菱生（2369）自去年起布局微機電（MEMS）、光感測等利基型市場有成，今年下半年營收占比已逾1成。由於行動裝置明年出貨成長力道強勁，對光感測及微機電需求同步轉強，加上中港園區新廠明年中旬落成啟用，菱生營運可望見到明顯突破。
日月光、矽品等一線封測大廠今、明兩年拉高資本支出積極擴產，尤其是銅打線產能大幅拉高，龐大產能營造出的經濟規模，順利囊括國內外電源管理IC、微控制器（MCU）等封測訂單，已影響到二線封測廠的接單。
面對封測雙雄大軍壓境，包括超豐、菱生等二線封測廠力求突圍，國內成立最早的老牌封測廠菱生，近2年來朝向行動裝置感測元件封測市場進行布局。巳括微機電、光感測在內的感測元件封測因為認證期長，毛利率也遠高於傳統打線封測產品線，菱生領先同業布局策略，今年下半年已見成效，明年可望開創新局。
菱生是國內較早布局微機電封測市場的業者，去年以前主要爭取微機電麥克風、壓力計等封測訂單，但今年以來在陀螺儀、磁力計等市場也有所斬獲。事實上，陀螺儀及磁力計已經成為全球行動裝置的標準配備，菱生因為與陀螺儀大客戶InvenSense合作，隨著客戶明年產能大增一倍，年產能將由3億顆增加一倍到6億顆，菱生接單自然同步大增。
另外，菱生去年與客戶合作投入光感測IC封測市場，成功打入三星、中興、華為、樂金等一線手機廠生產鏈，也間接爭取到Windows 8平板光感測IC封測訂單。由於微軟Windows 8平台已將光感測IC納入為標準配備，將帶動光感測IC強勁需求，菱生可望直接受惠。
菱生位於台中加工出口區的舊廠產能已經滿載，今年中旬宣布在中港園區興建新廠，明年中旬可望落成啟用。菱生為了加速新廠的量產時間，初期將把中低階封測設備及部份銅打線生產線移至新廠，明年第3季量產後每月可挹注1億元營收，而舊廠空出來的空間就可直接擴充微機電及光感測封測產能。