1073521
晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）持續擴增12吋廠28奈米產能，日本IDM廠也將在明年第2季新會計年度正式啟動委外代工機制。由於晶圓代工廠及IDM廠並未同步增加自有晶圓測試產，未來訂單勢必要釋出委外代工，京元電（2449）、欣銓（3264）、台星科（3265）等晶圓測試三雄受惠最大，喜迎2013旺年到來。
京元電、欣銓11月營收均較上月下滑約4％，台星科因有台積電28奈米新單加持，11月營收微幅下滑0.7％，對晶圓測試三雄來說，12月雖然客戶進行盤點，但行動裝置晶片需求仍強，營收可望小幅下滑。而明年首季受惠於大陸農曆年旺季加持，1月營收就可見到明顯反彈。
行動裝置強調低功耗特性，要有效降低晶片的功耗，製程微縮是最佳方法。以目前各家晶片供應商的技術藍圖來看，手機基頻晶片、ARM應用處理器、無線網路晶片等，明年均將大量採用28奈米製程生產。就連NFC、無線充電、高解析度LCD驅動IC及CMOS感測器，也轉進12吋廠投片並採用奈米級製程生產。
面對行動裝置帶來的新晶片龐大代工商機，台積電及聯電已在今年拉高資本支出擴充12吋廠產能，明年資本支出只會更多，其中台積電已宣布明年資本支出高達90億美元，且有3座新的12吋廠將開始導入量產，聯電方面雖然尚未宣布明年資本支出規模，不過法人預估將高於今年的20億美元，以加快南科12吋廠的擴產速度。
另外，日本IDM廠今年進入體質調整期，確定朝向資產輕減（asset-lite）方向發展，包括瑞薩、富士通、索尼、東芝等IDM廠，明年4月後的新會計年度，將全面釋出委外訂單，其中，日本IDM廠因大幅關閉自有封測廠，委外訂單將在明年全面湧向台灣。
由於晶圓代工廠在擴產之際，並未同步提高自有晶圓測試產能，而日本IDM廠整併自有晶圓廠產能後，卻關閉自有封測生產線，也因此，明年隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，京元電、欣銓、台星科將成為最大受惠者，明年接單量至少可較今年成長2成。