1085393 蘋果下一代iPhone將首次導入內建觸控IC核心的整合型LCD驅動IC，封測廠頎邦（6147）通吃所有封測訂單，加上大陸中低價智慧型手機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC，需要更多測試產能支援，因此，頎邦今年決定砸下15億元資本支出大擴測試產能。
外資分析師看好頎邦今年在整合型及高解析度LCD驅動IC測試接單的強勁爆發力，將今年營收年增率預估，由原本的10％上修到逾15％，每股淨利亦上修到6.3元。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。
今年仍是智慧型手機及平板電腦熱銷的一年，但因面板解析度大幅提高，加上觸控IC核心被整合進LCD驅動IC成為市場趨勢，因此，今年也將是LCD驅動IC規格世代交替的一年，整合型及高解析度LCD驅動IC將成為市場主流。
據了解，蘋果下一代iPhone將首度採用整合觸控IC核心的整合型LCD驅動IC，由日本瑞薩設計，交由台積電代工，後段封測訂單將全由頎邦吃下。由於整合型LCD驅動IC測試時間，較目前採用的視網膜面板LCD驅動IC高出2～3倍，頎邦因此決定今年大擴測試產能因應。
同時，大陸中低階智慧型手機今年開始轉向採用WVGA高解析度面板，高階手機則全面導入qHD/HD720等更高解析度面板，LCD驅動IC因為需支援高解析度，得擴大晶片的通道數因應市場變化，加上採用12吋廠80奈米投片，與現在HVGA以下LCD驅動IC相較，測試時間也得拉長1.5～2倍。
頎邦去年資本支出約8億元，今年將拉高到15億元，年增87.5％，將用來擴大12吋金凸塊及測試產能，預估測試產能將較去年增加約20％。而值得注意之處，在於LCD驅動IC測試時間愈長，對毛利率的貢獻愈大，法人推估若測試產能滿載，測試營收毛利率將上看40％，對頎邦今年獲利有極大挹注效果。
頎邦去年合併營收達150.13億元再創新高，年增率達13.5％，外資分析師推估，去年全年毛利率約28.8％，每股淨利約4.43元。今年第1季頎邦中小型LCD驅動IC封測接單續強，大尺寸LCD驅動IC接單因庫存調整放緩，營收恐季減5～10％，不過，營收將在首季落底，之後逐季成長，外資法人預估，頎邦今年全年營收有機會年增15％，全年每股淨利將上看6.3元。
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