1085398IC基板廠景碩（3189）昨（28）日公布去年財報及股利政策，去年全年營收176.52億元創下歷史新高，毛利率亦小幅上升到32.7％，但因提列大陸轉投資PCB廠百碩虧損，稅後淨利27.98億元，每股淨利6.27元，約與前年持平。另外，景碩董事會昨日亦決議今年發放3元現金股利。
景碩去年第4季營收達45.55億元，創下歷史新高，毛利率季增0.8個百分點達32.7％，單季稅後淨利7.52億元，季增11.6％，每股淨利達1.68元。累計去年全年營收達176.52億元，毛利率達32.7％，稅後淨利27.98億元，每股淨利6.27元。
過去第1季均是景碩接單的傳統淡季，但今年明顯淡季不淡，受惠於兩大手機晶片廠高通（Qualcomm）及聯發科的28奈米手機晶片出貨轉強，加上賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的網通基礎建設可程式邏輯閘陣列（FPGA）開始進入旺季，景碩覆晶基板接單已經全滿，本季完全看不到淡季效應。
法人預估，受到工作天數減少及新台幣匯率升值影響，景碩本季營收可望與去年第4季小跌5％以內，若是農曆年後，高通、聯發科、蘋果等晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）有追單效應，本季營收可望與上季持平。
景碩今年上半年有兩大利多加持，一是蘋果開始將A5/A6應用處理器生產鏈移往台灣，以利下半年台積電代工的A7晶片能夠順利出貨，而景碩因為是蘋果指定的FCCSP基板供應商，隨著蘋果「去三星化」策略不斷發酵，未來將成為蘋果A6/A7處理器FCCSP基板主要供應商。
第二則是受惠於大陸智慧型手機需求，高通及聯發科28奈米晶片力拼出貨，景碩因為是高通及聯發科FCCSP基板最大供應商，本季接單已經全滿，其中又以聯發科新增約1，500～2，000萬顆訂單量最補，且訂單能見度已看到第2季下旬。
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