1088027受惠於去年第4季智慧型手機相關晶片強勁出貨，矽智財供應商力旺（3529）昨（5）日公布元月營收達1.14億元，其中權利金收入創下新高，並較去年同期大增逾2成。法人推估，力旺首季營收上看1.6～1.7億元，不僅較去年第4季成長，隨著智慧型手機晶片出貨不斷增加，以及開始認列近場無線通訊（NFC）矽智財收入，力旺今年營收將逐季成長到年底。
由於智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求強勁，力旺的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財，被大量採用在高解析度LCD驅動IC、手機電源管理IC、微控制及觸控IC等晶片中，主要客戶包括日本瑞薩（Renesas）、德國戴樂格（Dialog）等，並成功打入蘋果iPhone 5、三星Galaxy S3等供應鏈。
受惠於打入蘋果及三星等智慧型手機晶片供應鏈，力旺元月營收再締新猷，元月營收達1.14億元，年增率超過2成，其中，權利金收入達1.02億元，創下歷史新高，並較去年同期增加25％，技術服務收入達1，258萬元，與去年同期持平。
值得注意之處，在於手機晶片大廠高通、博通、聯發科等力旺的客戶群，已積極布局NFC晶片市場。隨著三星、樂金、索尼等手機廠開始採用NFC，及客戶去年第4季已開始小量交貨，力旺元月權利金收入中，已開始小幅認列NFC晶片矽智財的權利金收入。
力旺表示，隨著多元矽智財產品線的擴充，並成功打入國際手機晶片廠及手機大廠生產鏈，包括電源管理IC、LCD驅動IC、CMOS影像感測晶片、觸控IC、NFC晶片等領域，去年力旺矽智財已導入超過300項新晶片設計定案（tape-out）中，年成長率達17.5％，隨著導入力旺矽智財產品的需求與產量日增，預期今年將持續貢獻營收並帶動權利金收入成長。
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