1097794為了建置高階製程生產基地，封裝載板廠景碩（3189）上調今年資本支出近15%，估達40億元，創新高水準，其中最新投資是以11億元買下位於新竹縣新豐鄉原碧悠電子舊廠及其土地，著眼於16、14奈米製程產品布局。
景碩主管表示，未來先進製程轉進到16奈米、14奈米世代時，對於自動化程度以及無塵室需求都高，勢必要將產能設置在台灣，因此預先購買土地廠房因應未來發展，打造高階製程的生產基地，最快明年下半年才有機會試產。至於20奈米產品預計今年底就可以開始出貨。
全年每股估賺7.5元
景碩估3月營收將出現回升，但不會高於1月，目前訂單能見度約6周，封裝載板的產能利用率維持85%的高檔水位，第2季的營運將重返成長走勢，不過觀察中國五一長假前的補貨效應還不是很明顯。
隨著智慧型手機、平板電腦持續熱銷及LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）產業發展，均將帶動晶片尺寸覆晶封裝載板需求不斷擴大，法人認為，景碩第2、3季成長動能強勁，全年每股純益挑戰7.5元。
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受惠智慧手機持續熱銷，法人看好景碩成長動能。