11:52:31 《半導體》日月光砸8億美元擴產，盼創造每年10億美元營收
【時報記者陳奕先台北報導】為擴展高階封測產能、持續擴大市占率與加強競爭優勢，封裝測試廠日月光(2311)今日(12)於高雄楠梓加工出口區，舉行日月光第二園區B、C棟動土典禮，董事長張虔生期盼投資案完成後，能創造每年10億美金的營收。 日月光高雄廠第二園區，分兩期興建三棟，A、B棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，建築面積13238平方米，生產面積為75549平方米，A棟目前正興建中，預計2013年年底完工投入生產，B、C棟計畫於2014年第3季完工。 日月光表示，智慧型手機與平板電腦等數位產品的日益普遍，帶動了晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展。日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等等的高階製程封測生產與研發為主，未來B、C棟完工加入營運後，將增加3500名就業機會，預估年產值可達5.3億美元。 此外，研發實驗中心的成立，預計再增加160名研發人員，積極開發先進封測製程技術，以每年獲取國內外250-300項專利權持續成長，擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。 張虔生表示，日月光本於「根留台灣、布局世界」的理念，預計投資案將投入8億美元，創造6千名就業機會，期盼該案(2棟廠房、1棟研發大樓)完成後能為公司帶來每年10億美金的營收。