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大和證:台積電吃蘋果,明年首季才進補
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2013-09-23 09:21
大和證:台積電吃蘋果,明年首季才進補
iPhone 5S推出後燃起外資圈對台積電(2330)吃下蘋果訂單的熱情,日商大和證券指出,台積電供貨蘋果的量,需等到明年首季才會放大,預估明年將出貨16.5萬片20奈米晶圓給蘋果,惟台積電股價已漲至105元短線滿足點,將轉為區間盤整。
台積電近期股價快速收復100元大關並攻克105元,達到外資圈設定的「信心關卡」,除了外資連續多日買超回補外,iPhone 5S推出也重新喚起市場對於蘋果訂單熱情。
美系外資分析師指出,市場對於iPhone 5S帶給台積電的想像空間主要有2項:一是64位元CPU將增加半導體容量需求;二是台積電20奈米製程在A7處理器市占率有所斬獲,等於提前吃下蘋果訂單。
對此,大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為,台積電真正吃到的蘋果大補丸是A8(20奈米製程、用在iPhone 6)與A9(16奈米FinFET製程、用在iPhone 7),也就是說,蘋果從明年第一季起才會真正貢獻台積電營收,而非今年第四季就有貢獻。
基於下列三項假設前提,陳慧明預估明年台積電將出貨16.5萬片20奈米製程晶圓:一、蘋果將出貨6,000萬顆A8與A9晶片;二、明年20奈米製程良率75%;三、台積電拿下80%的A8與50%的A9訂單;預估蘋果占今年與明年營收比重將分別達5%與10%。
不過,陳慧明提醒,全球20奈米製程市場規模不會比28奈米大,因為:一、轉進20奈米並沒有成本或效能優勢;二、20與16奈米推出時間相隔不到1年。
但陳慧明看好台積電從2015年起可擴大在16奈米FinFET製程市占率的優勢,預估可拿下蘋果16奈米約50%訂單;但另方面,2014至2015年來自三星與英特爾14奈米Tri-Gate/FinFET的壓力也不小,畢竟擴大市占率仍是三星與英特爾的首要目標。
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