小摩看多日月光 看淡矽品
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.10.24 02:36 am
摩根大通證券指出，晶圓封測雙雄第4季營運不同調，日月光（2311）挾系統級封裝（SiP）與蘋果進入20奈米製程的訂單優勢，第4季營收將季增3%，相對矽品第4季營收可能季減4%，雙雄營運出現黃金交叉。
摩根大通科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）預料，日月光、矽品未來營運出現分歧，看好日月光後市，給予「優於大盤」投資評等，目標價從29元調升至34元；矽品則維持「中立」投資評等。
封測雙雄第3季營收都優於財測，日月光受SiP產品需求旺盛帶動，矽品則因為遊戲機出貨貢獻營收。不過，第4季至2014年，日月光的營收成長表現將勝過矽品。
哈戈谷指出，在專業代工（EMS）訂單挹注下，日月光第4季營收可持續成長。在蘋果20奈米應用處理器的訂單部分，小摩預估，日月光可奪下八成訂單，而蘋果整體訂單占日月光營運將從今年的0，到2014年將激增到占15%。
反觀矽品，哈戈谷認為，矽品2014年不太可能奪下蘋果20奈米封測訂單，且因大客戶聯發科第4季營運動能稍弱，高通市占率、AMD在遊戲機處理器的拉貨均在10、11月出現高峰，研判矽品第4季營收將季減4%，明年上半年的產能利用率也會下滑。
摩根大通證券認為，整體而言，在其他封測廠趕上之前，日月光在SiP領域的優勢至少可維持二、三年。不過，封測產業並非全無隱憂，因電視、中國大陸智慧機成長動能放緩，在驅動IC封測產品線方面，今年第4季至明年第1季則有下行的風險。
【記者簡永祥、謝佳雯／台北報導】網通晶片大廠博通（Broadcom）看淡季本季營收，預估季減8.3%，對照台積電預估本季合併營收季減一成，透露出半導體庫存調整正在積極進行，博通主要後段封測廠矽品（2325）本季也難逃季節性調整命運。
博通在美國時間22日公布第3季財報，營收季增2.7%、年增0.8%至21.5億美元，毛利率由前季的49.7%升至51.4%，每股純益0.76美元，雖高於前季的0.7美元，但低於去年同期的0.79美元，也低於分析師預期。
博通透露，本季因3G晶片競爭激烈，部分客戶正在刪減庫存，該公司業務將受影響，加上季節性調整，本季營收將落至19.75億美元加減3%，推估季減約8.3%，也低於分析師預期。
雖然博通強調仍看好車用無網連結、5G WiFi及4G LTE等業務，明年將帶來強勁成長動能，但第4季因網通晶片需求轉疲，同步牽動台積電、矽品等台灣供應鏈。
由於稍早全球類比晶片龍頭德儀（TI）預估本季營收也季減8%，顯示出本季包括智慧型手機、網通、工控及汽車電子等需求減弱。