10:51:21 《科技》北美半導體設備B/B值，Q4將優於以往水準
【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體設備材料產業協會）日前公布10月北美半導體設備B/B值（Book-to-Bill Ratio）為1.05，重新站回至1以上，顯示隨著先進製程產能需求增加，使得本季B/B值表現將優於以往第四季的水準。 惟就晶圓代工而言，第四季仍面臨淡季庫存調整影響，台積電(2330)預期本季營收較上季高峰下滑約一成。聯電(2303)亦預期晶圓出貨季減約一成，本業在損平點附近。 外資持續買超台積電逾三天，帶動股價持續反彈、並領漲台股。 聯電於28日宣布，出清轉投資日本子公司UMC Japan（UMCJ）剩餘股權，售予日本太陽能廠Mach Semiconductor，交易總金額折合台幣約4821萬元。聯電處分完UMCJ所有股權後，受惠於過去曾認列損失的利益回沖及匯兌收益挹注，共獲得8.4億元處分利益，將於第四季進帳，營運可望進補；昨日外資對聯電由賣轉買，單日買超逾2萬張。 SEMI公布10月北美半導體設備B/B值為1.05，較9月0.97上揚，主要隨NAND Flash、微處理器及晶圓代工對先進製程的需求，成為持續推動資本支出的主要動能。 法人表示，由於行動裝置所需求的相關晶片製程越來越複雜，使先進製程產能需求增加，本季B/B值表現優於過去以往第四季的落於0.75～0.95區間，預估未來在先進製程（20奈米以下）產能積極於2014～2015年布建下，將可帶動對上游高階製程設備的需求。