PCB產業大會 26日登場
【中央社╱台北10日電】 2014.02.10 08:03 am
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心將於26日舉辦「印刷電路板(PCB)產業大勢系列研討會」。
大會將從玻纖市場與終端產品趨勢，展望2014年PCB產業發展。
TPCA與工研院產業經濟與趨勢研究中心，每季舉辦的「印刷電路板 (PCB)產業大勢系列研討會」，正式邁入第4年；根據去年發布的數據中，台商PCB產值第 3季較第2季成長5.4%，全年預估較2012年小幅衰退1.88%。
而去年第4季與2013全年產值，是否可受到傳統旺季與逐漸復甦的景氣，再次攀升，以及2014前景為何？又有哪些重大事件會影響電路板產業未來發展？工研院IEK將在26日大會當天剖析。
此外，發布會也再次延續原材料議題，邀請美國玻纖大廠AGY公司副總裁諾斯魯普(Scott Northrup)，分享玻纖市場與技術現況，探討下一個世代的機會與挑戰。
會中TPCA將就近年來持續加溫的電視議題，邀請研調機構資策會 MIC，從電子產品發展動態與趨勢，來看各電視大廠產品布局與策略，回顧美國消費性電子展(CES)的動態。
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