2014/10/17 11:03 鉅亨網 記者張欽發 台北
上市PCB廠柏承科技 (6141) 對於其昆山廠進行接單及生產的調整，加上PCB產業進入市場需求旺季挹注之下，其昆山廠在第3季因出貨結構緣故出現小虧損，但對於柏承在2014年第3季持續獲利已不造成重大影響，同時，柏承科技在第2、3季的持續獲利已完全彌補第1季的虧損並出現盈餘。
同時，柏承科技主管認為，柏承科技昆山廠能維持良好營運模式，將對於柏承科技2014年下半年的獲利表現會有極佳的激勵效果，且目前進入市場需求旺季的同時，昆山廠則在加強其高產能利用率生產狀態的管理。
柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板，其中HDI製程產能可達到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結構的不理想，形成沒有出色的獲利表現，柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之後，著手進行昆山廠的體質調整，從成本控管一直到接單結構一路加以調整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。
目前柏承科技昆山廠在HDI板的產品應用端則以中國手機廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營收比重已超越60%
整體柏承科技的2014年上半年業績而言，仍呈現小幅的虧損，柏承科技2014年上半年稅後虧損987萬元，每股稅後虧損0.07元，主要是來自昆山廠的虧損拖累，而柏承科技在第3季起則迎向市場需求旺季，昆山廠雖在第3季仍呈小幅虧損，但已不影響整體獲利，柏承2014年第3季營收8.4億元，維持延續第2季以來持續的獲利，柏承科技在第2、3季的持續獲利已完全彌補第1季的虧損並出現盈餘。