債務展延案過關 力晶700億銀貸展延半年
2009/04/07 19:40 中央社
繼茂德科技 (5387) 債務展延申請獲得多數債權銀行同意後，力晶半導體 (5346) 債務展延申請也獲得多數債權銀行同意，新台幣700億元銀行貸款獲展延半年。
力晶表示，公司債務展延申請於去年12月30日獲經濟部中小企業處通過，並經銀行商業同業公會協助於當天函請最大債權銀行兆豐國際商銀辦理債權銀行會議。
力晶已接獲兆豐銀行書面通知，公司債務展延申請獲多數債權銀行同意；力晶700億元銀行貸款得以展延半年。
力晶表示，公司將繼續處理相關後續事宜。