中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓台廠備感威脅。關於台灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，台灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，台灣晶圓代工產業有老大哥台積電(2330)帶頭，製程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個製程世代最燦爛的生命週期約兩年推算，台灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前台積電董事長張忠謀鬆口、表示可能以N-2的先進28奈米製程在中國大陸擴產，也意謂台灣對晶圓代工前往對岸設廠採3座8吋廠為上限的總量管制規定已經不合時宜。為了最大幅度抓住中國大陸半導體市場商機，達到就近服務、在地生產的目標，台灣法規似有調整的必要。
在封測方面，洪春暉表示，台廠憑藉良好的生產良率與客戶服務，優勢可望維持。加上台灣封測廠已開始切入SiP系統級封裝、向下佈局，即使長電很可能成功併入星科金朋，未來3~5年台廠地位還不至於受到威脅。
不過台灣IC設計產業未來2~3年就可能面臨中國大陸強力挑戰。他分析，中國大陸近幾年將IC設計列為發展重點，砸人砸錢，很快把技術能力拉升上來。加上中國大陸的IC設計廠商同樣可在台投片，崛起速度將會很快。