全球通訊大會（MWC）將登場，近1900家廠商與會，橫跨8個展場，將成為今年行動終端重要風向球，從去年CES展後和供應鏈後續動向來看，硬體規格包括：雙鏡頭、窄邊框設計、快速充電趨勢成形。
 
照相雙鏡頭、光學變焦
超級中階機款興起下，1300萬畫素主鏡頭已是標準配備，高階機款2千萬畫素比比皆是。雙鏡頭以往多用在3D視覺效果，目前功能也包括製造景深，而光學變焦和曝光時間拉長的低光照也是趨勢。
 
告別行動電源快充還是無線充電
想告別尿袋的行動電源，但整體無線充電環境不到位，快速充電仍是主要應用，不過電池在高速加熱，相關配件和機身溫度或環境溫度升高下，為避免裝置損壞，充電速度或降低，且使用快速充電功能還是限於原廠專用電池和充電器。
窄邊框設計指紋辨識好方便？
窄邊框設計在有限的平面螢幕可讓視覺效果延伸，但如果手機面板設計缺乏外框保護，維修更換面板可能上看3000~5000元，指紋辨識應用，產業人士也分析，部分機身會留下指紋，因此國外在資安和隱私問題仍有爭議。
 
3C網站手機王總編張利安表示，今年搭載雙鏡頭機款比例提升，且智慧機進入64位元時代，部分旗艦機款RA也升級至3GB。雖然無線充電應用已提出一陣子，但可能限於製造成本，仍需要相關配件和外在環境到位，電池規格進展仍相對緩慢。（陳俐妏／台北報導）