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來源:財經刊物   發佈於 2015-05-27 09:35

《半導體》聯電發表新平台,攻車用晶片市場

【時報記者沈培華台北報導】聯電 (2303) 發表針對汽車應用晶片設計公司所推出的UMC AutoSM技術平台。UMC Auto係為全方位的解決方案平台,包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案,製程涵蓋0.5微米至28奈米製程;聯電所有晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。
此外,聯電正致力於研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件,以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度,協助晶片設計公司掌握嶄新市場契機,諸如物聯網,以及汽車應用領域益發普及的感應器使用。
聯電執行長顏博文表示,隨著每款新車的矽晶片含量快速上升,一般認為車用晶片產業的年複合成長率將勝過其他半導體市場區隔。聯電長期以來一直是成功的車用晶片製造者,憑著完善的營運持續管理系統,成為第一家通過ISO 22301認證的晶圓專工公司,並實施全面性的「車用服務計畫」,將零缺陷做法導入製程。希望藉由創新的UMC Auto解決方案平台之推出,能讓更多客戶充分把握車用晶片市場的商機。
聯電現正在生產各種關鍵的車用電子元件,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等。這些由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。
聯電強調,為台灣第一家提供符合ISO 15408通用標準之晶片製造服務的晶圓專工公司;目前全球通過ISO 15408 EAL6以上等級認證的公司和產品僅佔1%。此安全性認證表示聯電能在製造過程中提供嚴密的安全防護,這正符合需要高安全性之敏感應用(如汽車門鎖感應器、導航系統等)的大多數晶片產品所需。

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