2015年06月01日 【時報記者沈培華台北報導】
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦之全球ICT產業年度盛會「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）將在明（2）日登場，一連展出5天，本屆共有來自21國1，702家廠商使用5，072個攤位，聚焦3大主題亮點：智慧聯網、行動應用、雲端技術與服務。
本屆電腦展除了新增「智慧穿戴產品區」及「3D商業應用產品區」兩個新展區，也吸引多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構龍頭ARM、ASE Group（日月光集團）、日本NTT、SOCIONEXT、中國大陸Haier（海爾）、CANON Korea及美國半導體公司Cypress Semiconductor。
IoT是資通訊產業企業轉型與創新商業模式的契機，國際研究暨顧問機構Gartner預估IoT商機之龐大，2020年經濟附加總值將達到1.9兆美元，IoT裝置將成長至250億台。超過700家廠商會在本屆電腦展展出IoT相關產品或技術，包含行動手持裝置、穿戴裝置、無線通訊/傳輸、雲端技術、智慧生活、車聯網等諸多類別。
各種IoT裝置都須用到的半導體晶片，又被比喻為IoT的心臟，在本屆展覽中，Broadcom、Intel、MediaTek、NVIDIA、NXP、STMicroelectonics，以及首度參展的Cypress Semiconductor皆積極參與COMPUTEX，力拱COMPUTEX成為晶片大廠的年度風雲會。
COMPUTEX論壇活動，再度邀請來自國內外菁英廠商的管理高層連袂演講。Acer創辦人暨榮譽董事長施振榮、MediaTek聯發科技副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew、STMicroelectonics執行副總裁暨大中華與南亞區總裁Francois Guibert，以及NXP恩智浦半導體研發執行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇舞台，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。