外資轉賣，慎防獲利了結賣壓
美股上週五大漲，亞股震盪，台股在站上10年線後，週一早盤以小跌開出，推升指數震盪走揚，盤中以IC設計、封測與傳產族群中的營建資產最為強勢，尾盤在金融股買盤持續進場，推升指數逐漸走揚，終場指數上漲63點，收在6647點，成交量為1904億元。
週一台股盤面中，仍以IC設計、封測與營建資產、金融股為面盤強勢族群。在IC設計類股方面，四月營收陸續出爐，聯發科四月合併營收高達97.89億元與矽統月增率高達80%，激勵矽統、原相、旭曜與揚智漲幅高達6%，回顧IC設計公司第一季營運表現都優於市場預期，展望第二季營收成長動能，季營收成長幅度將落在50~60%間，近期操作IC設計族群時，建議以第一季財報佳，且第二季營運成長動能較強的公司為操作首選。在半導體族群方面，晶圓雙雄月增率高達50%以上，週一晶圓雙雄股價不同調，台積電小跌0.7%、聯電收平盤，展望第二季，在客戶端急單持續增溫，加上新產品訂單開始於第二季量產，預期晶圓代工族群第二季可望呈現逐月成長態勢，不過第三季景氣關鍵仍需視歐美終端消費力道是否有復甦跡象，因此後續在操作晶圓代工時，建議以高出低進的方式來回操作為主。在封測族群方面，日月光獲利英特爾委外封測訂單消息利多勵激，加上四月營收普遍月增率皆有15%以上，週一封測族群皆以小紅作收，其中日月光股價小漲2.5%以上。回顧第一季封測族群，在上游晶圓代工廠產能利用率持續偏低，導致營運不如預期，但第二季後，隨著客戶晶圓陸續出貨，預估封測族群第二季可望大幅成長30~50%，因此後續在操作封測族群時，可留意營收情況作為操作的依據。在營建資產方面，陸資來台投資不動產題材持續發酵，週一營建資產族群持續強勢表態，營建族群國建、冠德、宏盛、遠雄；資產股台肥、南港、士林三寶皆漲停鎖死，營建指數漲幅逾5.6%。