日資最新報告：半導體Q3旺季恐成空
2015-06-04 14:22:20 聯合晚報 記者王彤勻／台北報導
台股今日10時過後忽然跳水，台積電（2330）、聯電（2303）、聯發科（2454）等半導體指標性個股也聯袂下挫，導致大盤終場重挫207.89點。日系外資今日出具的最新報告，也看壞短期半導體後市，表示供應鏈復甦軌道不會是原本預期的V型曲線、而是復甦期拉長的U型曲線，第3季傳統半導體的旺季效應恐悄然無聲。
該日資除全面下修台積電、矽品（2325）、聯電、中芯（SMIC）等亞太地區主要半導體個股評等，並建議投資人應謹慎為上，短期建議以低風險的防禦性投資為主。
該日資觀察，由於晶片廠商庫存水位比原本預期的要高，可能需要兩季的時間才能去化完成，因此即使第2季營運已不理想，估計第3季旺季效應仍不彰。反而是第4季的成長態勢較為明確，包括台積電蘋果的A9處理器訂單、日月光的SiP訂單都將於第4季見到較明顯的放量。該日資將台積、矽品、穩懋（3105）評等從買進調降至優於大盤（Outperform），聯電、中芯的評等則由持有降至劣於大盤。
唯該日資也指出，也並非所有半導體業者都一面倒的悲觀，其中打上蘋果光的業者表現相優於非蘋陣營供應鏈。另外市占持續擴張的廠商，比方在4G晶片有所斬獲的聯發科，以及驅動IC龍頭聯詠（3034），營運態勢也較為樂觀。
該日資表示，在電子族群之中，較青睞大立光（3008）、可成（2474）、F-TPK（3673）、鴻海（2317），以及聯發科、台積電、日月光（2311）跟聯詠。