2015-06-20經濟日報 記者尹慧中／台北報導
物聯網六大聯盟爭霸，加速硬體商機爆發，台系八家印刷電路板廠配合客戶群下半年新品將上市，五路並進，搶搭物聯網相關車用電子、無人機、機器人、智慧家庭、穿戴裝置用板浪潮。
目前物聯標準聯盟陣營包含開放互連聯盟（OIC）、Allseen、IIC以及OneM2M各據山頭，另有蘋果Homekit及Google力拱的Thread Group陣營。
前述六大聯盟在下半年，相關物聯網新品將會密集上市。
台廠研判，國際大廠爭相通過物聯網聯盟，加速終端硬體互聯與整合，在物聯網相關硬體新品將密集上市的情況下，將成為印刷電路板中高階製程（高密度連接板、多層板）的新出海口。
欣興、華通、健鼎、金像電、先豐、楠梓電、臻鼎、泰鼎等八家廠商皆同聲看旺今年第3季營運表現。
業界人士指出，今年第3季不只有蘋果智慧聯網終端新品，更有包含物聯網非蘋新創應用上市或聯網建置，旺季加乘效果更顯著。
欣興董事長兼執行長曾子章說，儘管全球PC/NB發展趨於飽和，智慧機成長放緩，但在物聯網應用帶動下，市場對於高階製程的需求，存在諸多新機會。
業界人士認為，物聯網終端裝置即將突破500億個，平均每人擁有聯網裝置將超越五個。
由於裝置間通訊標準化尚未明朗，沒有單一業者能獨立完成整合，通過各大聯盟推動，更將有助於硬體創新、客製化聯網用板也是台廠強項。
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圖／經濟日報提供
值得注意的是，車聯網用PCB更較無人機、機器人、穿戴裝置在目前擁有大而穩定的PCB用量，主要在感測器關鍵用板、先進駕駛輔助系統（ADAS）等領域帶動；其次則為智慧家庭相關PCB散熱板與網通板。
台系最大高密度連接板廠欣興，以及有兩岸PCB股王滬電加持的楠梓電皆積極搶進車聯網領域。
至於非安全汽車電子應用，泰鼎則已先通過認證提前卡位。
欣興因應客戶需求強勁，既有昆山、德國廠將不敷使用，山東新廠目標今年內完成建置，明年進一步拉高汽車板產能。