2015-06-26 【撰文／周鉅堯】
台股1500家上市櫃公司股東會於6月30日全數舉辦完畢，由於除了法說會外，投資人甚少有機會與公司經營者直接面對面，因此股東會上公司高層對未來的產業景氣看法如何，也成為法人及投資人下半年布局台股的重要指標。
看法多空紛陳 慎選未來布局標的
當然公司經營階層在面對投資人提問時，多數仍保持正面樂觀看法，因此在判斷時，更需多方資訊交叉比對，才能在接下來高難度的台股投資中，站在勝利的一方；4月中之後股價大幅回檔的貨櫃雙雄長榮海(2603)、陽明(2609)在股東會上信心喊話，皆強調Q2營運谷底已過，下半年受到旺季需求來臨及自發性縮艙穩定運價帶動，全年獲利不必太悲觀。雖然最新5月北美半導體設備訂單出貨比(B/B)值為0.99，相較4月1.04呈現下滑，也低於分水嶺的指標1關卡，但台積電(2330)張忠謀董事長仍表示下半年景氣將比上半年好，且全年度營收年成長將逾1成；另外素有景氣鐵嘴稱號的封測大廠矽品(2325)董事長林文伯，也在致股東會報告書中表示，未來智慧家電、穿戴裝置、雲端運算等新產品將牽動半導體持續成長，且矽品也準備切入系統及封裝(SiP)業務，積極切入高階封測產能。
面板雙虎友達(2409)、群創(3481)也釋出對未來景氣樂觀訊息，群創董事長段行建更直指「別說面板是慘業」，並在紅色供應鏈議題圍繞下，表明應正面迎戰、自立自強的積極態度。除了貨櫃運輸、半導體封測、面板…等產業大老表達樂觀態度外，近年來股價與獲利疲弱的太陽能產業，也在太陽能電池及模組於每瓦0.3美元、0.55美元附近落底，矽晶圓報價於每片0.8美元附近持平下，台廠蘊釀6月調漲價格計畫，茂迪(6244)執行長張秉衡也於股東會表示，下半年太陽能市場需求將轉好；昱晶(3514)董事長潘文炎也表明，雖受到新雙反稅率衝擊，上半年營運不佳，但Q3在歐洲客戶訂單挹注下，將有機會轉虧為盈；新日光(3576)董事長林坤禧更提出，太陽能發電在許多市場已達「市電同價」，無須依賴政策補貼，這對一直以來發電成本高居不下的太陽能來說，可說是重要轉捩點，只要發電成本能夠下降，太陽能裝機需求將大幅提升，整體產業營運也可望好轉。
而蘋概股的大立光(3008)、可成(2474)、瑞儀(6176) …也在股東會上釋出好消息，可成董事長洪水樹更上修第3季營收展望，表達今年仍會是豐收的一年；另外今年大漲的汽車電子、零組件族群，包括東陽(1319)、大億(1521)、為升(2231)、同致(3552)…皆看好下半年營運狀況，但股價已大漲反應獲利，追高應設停利停損點。至於有看好的，當然也有看保守的，包括DRAM、航空業、LED、IC通路、工具機等，對於下半年展望就顯得沒這麼樂觀，但只要公司維持競爭力，仍有再度成長的機會。
有技術不怕全球競爭者搶單 國內封測廠瞄準高階製程
面對2015第13屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，首期規模逾千億人民幣資金的國家集成電路投資基金(大基金)總經理丁文武明白表示，大基金支持封測產業進一步兼併及重組，包括長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)都已進入全球封裝廠商排名前20強，其中去年排名全球第6大的江蘇長電科技併購了第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後，2014年總營業額達320億台幣，並在全球封測企業2015年度排名中已位居全球第4，直指國內日月光及矽品，但江蘇長電目前導線架封裝的預包封互聯系統(MIS)為主，並針對穿戴裝置推出3D-MIS技術，使得多晶片封裝解決方案具有更佳的導電性，並針對系統級封裝(SiP)與晶圓級封裝(WLP)積極投入研發，但目前對於高效能、低成本的核心晶片封裝與國際大廠仍有相當的差距，加上合併星科金朋後，遷廠的謀合與製程認證需要1～2年的時間，國內封測業者短期內雖仍有技術上的領先，但中長期來看還是不可小覷中國政策的加持與中國廠商的成長實力。
國內2大業者之一的矽品，去年合併營收超過830億，今年持續聚焦在覆晶封裝(Flip-Chip)與晶圓凸塊，以及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)、系統封裝(SiP)等高階製程領域，由於電子產品愈來愈輕薄、短小，包括智慧型手機、穿戴裝置帶動晶圓製程走向微縮趨勢與高階封裝，晶圓製程朝20nm、16/14nm、10nm挺進，封裝技術當然也持續演進；成為近年主流的覆晶封裝技術是將晶片連接凸塊(bump)，然後將晶片翻轉使得凸塊與基板直接連結，有別於過去將晶片置於基板上，再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板連結，兩者最大的差距就在於覆晶封裝技術在晶片與基板間連接，是以Solder bump方式取代Gold wire，將能大幅提高訊號密度，並提升整體晶片效能，由於覆晶封裝運用銲錫或金質凸塊做為傳輸媒介，因此導電性、散熱程度較其他封裝技術為佳，而矽品今年在晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)月產能已逼近9000萬顆、球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能近3000萬顆、晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能約1.31億顆，未來也已切入系統級封裝(SiP)業務，迎接世界級競爭對手挑戰。
全球封測業務排名第一的日月光(2311)，雖面臨在後的艾克爾(Amkor)積極擴張版圖，今年資本支出維持6億美元，並擴大運用在南韓仁川的最新K5廠房及研發，以及中國廠商與國內矽品的追趕，但去年合併營收仍以2566億位居龍頭，先前於上海舉辦的Semicon China2015展會上，日月光展示了SiP Module、EmbeddedSiP、Wafer Level SiP 3種SiP封裝技術，其中EmbeddedSiP、Wafer Level SiP這2種技術都能讓晶片尺寸進一步縮小，並推出扇出型系統級晶片封裝(Fan-Out SoC)，主要應用在處理器晶片(AP)、圖形處理器(GPU)等領域；新技術持續研發，日月光在面臨全球競爭者仍相當小心，但在股東會上談到紅色供應鏈的壓力，表示其不見得全然是威脅，甚至有合作的空間，要特別小心的，是那些積極投入研發的廠商，3～5年後將有機會成為單一系統商，應密切注意；而半導體產業在面臨上半年2個季度調整後，有機會在下半年回溫，日月光股價在外資由賣轉買後，也重新站回季線，未來隨著iPhone新機備貨，加上SiP今年占營收比重將衝上3成，整體營運可望逐季成長。
太陽能電池報價不跌反漲 景氣春燕來了？
我在上期「光佑台股 誰是下一顆新星？」文中提到，雖然這次光電週少了許多大公司加持，但展中「2015太陽光電應用新紀元研討會」以及「PV產業最新發展趨勢」論壇卻已早早額滿，加上疲弱已久的太陽能現貨報價開始改變，根據PV insights報價顯示，雖然上游的Poly仍持續下跌，但Wafer已在每片0.8美元附近止跌，而下游的多晶電池價格已連3週上揚，止穩在每瓦0.3美元附近，電池模組則維持在每瓦0.55美元左右，讓人不禁想問，太陽能落底了嗎？
由於近年來報價直直落，包括全球太陽能模組龍頭中國英利傳出財務危機，日本太陽能電池龍頭夏普也下修財測，甚至考慮出售/退出太陽能電池事業，但其實最重要的就是供需理論以及成本的變化，就能改變公司的獲利狀況，根據歐洲太陽光電協會EPIA表示，2014年全球太陽光電系統安裝量為40GW，累積總安裝量已達177GW，2015年全球太陽能系統安裝將持續成長，並預計超越50GW，逐漸縮小供過於求之間的Gap，另外我們利用交通部中央氣象局也可看到，最新統計的台灣平均日照時數，台北合計達1405小時，台中、嘉義、台南、高雄都有超過2000小時，而日本東京則達1881小時，我在前往日本石垣島時，也發現當地有許多住戶使用太陽能，甚至路障以及路燈皆多數使用太陽能的電力，不僅便利且相當環保。
太陽能轉換效率逐步提升及建置成本下降 有助整體產業發展
台灣中南部地區日照時數相當充足，也應大力發展太陽能系統建置；但發展太陽能除了成本，最重要的就是轉換效率，芬蘭近期開發出表面奈米結構有如劍山一般的特殊矽材料，並在表面上增加一層鋁薄膜，使損失率降為只有4％，另稱做黑矽(Black silicon)的太陽能電池轉換效率達22.1％，獲得重大突破；除此之外，台廠的新日光也展現強大技術，2013、2014年多晶矽太陽能電池的平均轉換效率已達17.4％、17.5％，最新開發被稱為「Bi Fi」的n型雙面太陽能電池轉換效率更可達24.5％，持續向上挑戰；昱晶最新一代PERC太陽能電池及超高效模組，單晶電池DiamondSeries效率已達21％，單晶模組60片瓦數達350W；台塑也開發新型染料敏化太陽能電池，不走大型發電廠模式，改以居家、3C等創新領域，雖轉換效率仍低於10％，但優點在於無需太陽能照射，一般日光燈就能達到發電效果，替綠能發電，展開新視野。
在建置成本部分，台灣太陽光電躉購費率2015年收購價格大致抵定，每度電收購價格從4.7521元到6.8633元，過去每度太陽能發電的建置成本加上營運維修與配電系統、租金、貸款利息等約5元，如此訂價，起碼讓國內業者尚有獲利，但國外已有許多地區大型太陽能發電系統成本已接近市電同價，包括巴西東北部、智利北部以及秘魯南部，而市場研調機構Lux Research也表示，未來5年內太陽能需求將轉向更廣泛的市場，包括日本、中國、印度都將出現大幅度的成長，由於商用屋頂發電系統達到市電同價的速度相當快，預計至2016年就會有10個地區達到目標，包括多明尼加與尼加拉瓜等地；另外在家用住宅與市電同價的國家，夏威夷早在2011年就實現了，預計到明年共計將有7個國家達成目標，包括義大利、丹麥與荷蘭等，成本下降將有助於全球太陽能發展。
【完整內容請見《萬寶週刊》1130期】