吳姿瑩 2015.08.1108:58
半導體濕製程設備廠弘塑（3131），公佈7月營收1.73億元，月增21.03％，年增78.41％，創今年來單月新高，步入旺季驗收挹注轉明顯，弘塑也表示下半年並沒有因為景氣變化需要遞延，對今年來持續交機需求接著貢獻表樂觀。
弘塑指出，去年下半年以來半導體接單就開始不錯，今年上半年延續並有中國客群的加入，下半年進入成果收割階段。累積弘塑前7月營收9.77億元，年增32.52％，成長幅度顯著。
弘塑持有半導體領導客戶，卡位12吋先進封裝濕製程設備需求，也是台積電、日月光、矽品等領導廠資本支出的重點。回顧6月，弘塑還獲矽品（2325）公告取得20批設備，共計5.45億元，依照設備驗收時程3~6個月，法人估計將成為推升第3季末第4季初動能之一。
此外，近期由日月光帶頭釋出7月與聯電（2303）合作，為超微完成首顆2.5DIC。設備廠也釋出3D相關需求已經產生，並自上半年拉貨至下半年陸續驗收，也是推高弘塑等相關設備廠營收動能。
回顧弘塑第2季營收4.33億元，季增17％，年增高達88.65％，依照今年逐季揚升走勢，第3季法人估計也將有大幅優於去年第3季營收3.97億元成績。