2015-08-30 經濟日報 記者陳昱翔／台北報導
鴻海半路殺出搶親矽品，力抗日月光敵意併購，引發市場高度關注。法人表示，雖然目前蘋果封測訂單大部分下給日月光，但未來鴻海、矽品結盟後，轉單效益有望在未來幾年逐漸發酵，有助鴻海鞏固蘋果訂單。
矽品上周五在美國ADR收盤時仍重挫5%，日月光則是跌2%。
鴻海旗下機殼廠鴻準、PCB廠F-臻鼎早為蘋果供應商，加上鴻海本身負責組裝代工，集團在蘋果產應鏈的中游、下游均扮演吃重角色，僅剩上游半導體未能切入蘋果供應鏈，入股矽品則可完成最後一塊拼圖。
法人表示，由於智慧手機品牌商為預防供應鏈斷鏈狀況發生，近年來越來越注重垂直整合的重要性，因此鴻海與矽品一旦成功換股結盟，有助鴻海集團打造完整的上下游蘋果供應鏈；對蘋果而言，也樂見第二供應商能茁壯，降低對日月光的高度依賴性。
更重要的是，鴻海憑藉與蘋果密切的合作關係，過去已成功居中牽線為台積電挹注蘋果A9處理器訂單；如今此方式亦可望如法炮製，攜手矽品搶入蘋果供應鏈，進而打擊日月光。
另一方面，鴻海也能透過結盟矽品，強化集團封測產業競爭力，目前鴻海旗下僅有半導體設備廠京鼎與封裝模組廠F-訊芯科，這二家公司也尚未打入蘋果供應鏈；其中，訊芯更經常遭到日月光搶單，飽受台灣、大陸等封測業者夾擊之苦。
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