3大咖到位陸封測廠中芯長電獲金援
2015年09月17日12:38
中國封測廠中芯長電獲3大咖強力金援！中芯國際、國家集成電路產業投資基金，以及高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體投資的意向並簽署不具法律約束力的投資意向書，總投資金額達2.8億美元（約台幣91億元）。
中國扶植半導體產業鏈不遺餘力，更積極推動完整上中下游生態系統，從IC設計、IC晶圓製造到後段封裝測試，都希望由一手全包，矽品董事長林文伯也說，要迎戰紅色供應鏈，就是要在當地提供產能服務，爭取更多本土客戶，同時也必須持續投入先進封裝技術。
繼長電科技併購星科金朋後，長電科技與中芯國際合資的中芯長電成功獲得龐大資金奧援，將加快在中國建置第一條12吋晶圓凸塊（Bumping）生產線的進度，進而擴大生產規模，提升覆晶封裝等先進封裝製程的中段能力，成功打造中國半導體產業的完整產業鏈。
中芯長電位於江蘇江陽市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立，定位為全球首個專注先進晶圓凸塊製造技術的中段晶片加工企業，並與其他先進後段封裝廠商合作，中芯長電將打造本土積體電路製造產業鏈中發揮重要的作用，為國內外客戶提供優質、高效的晶片加工。
中芯長電經過1年多來的練兵之後，已經完成生產線的調整以及產品驗證，將有機會於明年初為客戶提供量產服務。
中芯長電執行長崔東表示，感謝中芯國際、國家集成電路產業基金以及高通的大力支持，這次的投資意向達成代表了3方對於中芯長電未來發展的信心。配合中芯國際28奈米技術，結合長電科技後段封裝能力，中芯長電將扮演承前啟後的角色。
崔東表示，中芯長電在短短1年內取得重要業務進產，可望於明年提供客戶量產服務，將大力支持中芯國際28奈米技術與更先進技術的發展。
中芯國際首席執行官邱慈云表示，推動發展本土先進產業鏈，不斷增強客戶提供一站式服務的能力，是中芯國際為客戶提供更高附加價值產品與服務的重要戰略，未來將持續支持中芯長電的發展與壯大。
Qualcomm Incorporated首席執行官史蒂夫・莫倫科表示，我們宣布對中芯長電的投資意向，意味著高通一如既往全力支持中國半導體生態系統的持續繁榮增長，相信此投資完成，也將促進中芯長電擴充產能，以配合中芯國際12吋製程的量產需求。
高通表示，目前中芯國際以28奈米技術製造Qualcomm驍龍410處理器，已成功應用在智慧型手機上面。
國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武表示，通過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC製造產業整體水平與競爭力的提升，此舉符合產業基金的投資方向，也落實《國家集成電路發展推進綱要》的重要計劃。（楊喻斐／台北報導）