智原 搶攻陸矽智財商機
2015-12-10 15:15:01 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
IC設計服務廠智原（3035）今日於天津舉辦中國集成電路設計業2015年會中，展出非對稱多處理器（AMP）原型平台與影像複合式矽智財（composite-IP）原型平台，強力搶攻中國矽智財商機。其中安全監控相機模組與3D裸視顯示器吸引目光。
非對稱多處理器原型平台採用智原最新的SoC與MCU開發平台，整合了高效能Cortex A9 MPCore處理器與低功耗Cortex M0+/M3/FA606TE處理器，藉由定義明確的硬體與軟體結構，快速實現軟體開發與應用移植。影像複合式矽智財原型平台整合了智原的Combo PHY（MIPI， LVDS， sub-LVDS & HiSPi）與MIPI控制器，可應用於各種影像處理的SoC設計，並可於矽前階段即開始進行系統開發與相容性驗證。