2015年12月11日 記者楊曉芳／台北報導
IC設計景氣快速反轉向，據拓墣產業研究所最新預估，全球IC設計今年產值衰退約8.5％、達805.2億美元，其中台灣IC設計產值衰退約9.5％，達154.6億美元，由於明年終端產品的成長動能有限，推估2016年的產值將再衰退4.1％，台灣IC設計產值跌幅收歛，約較今年下滑1.4％。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，不過，半導體的主要應用產品，包括智慧型手機、筆電的需求成長有限、平板電腦將持續衰退，至於物聯網等新興終端應用尚在發展初期，因此預料IC設計產業明年的產值依舊難脫離衰退走勢。
IC設計各項終端應用產品中，以智慧型手機為最大主流市場，因此手機主晶片應用處理器（AP）廠高通、聯發科仍為整體產值的觀察重點。以2015年來看，品牌市場的版圖及價格的變化、加計相關晶片廠之間的競爭更為激烈，因此兩家公司今年的獲利皆不如去年。展望明年，拓墣認為，大陸IC設計廠展訊將因為挾其充裕的資金，將快速由3G跨入4G市場，且仍祭出低價方案以提高其晶片的市占率，因此AP的競爭依然劇烈、且價格將持續走跌，影響兩大廠。
另方面，陳穎書表示，當智慧型手機同質性愈來愈高，自製AP已成手機廠在開發手機時的差異化方式之一。因此在2015年除已可見三星於Galaxy S6／S6 Edge中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為旗下海思亦透過台積電代工麒麟950，提高其高階機種的AP自給率。此外，韓國樂金也預備於2016年的旗艦型機種內搭載第二代自家的NUCLUN處理器，至於大陸手機品牌小米與大陸手機晶片廠聯芯合作後，未來也不排除自行研發AP的可能性。