智慧型手機大戰 零組件下半年進補
【聯合報╱記者鄒秀明／台北報導】 2009.06.14 03:50 am
蘋果電腦新一代手機iPhone 3G S如期登場，觸發智慧型手機大戰，除Palm、黑莓機等重量級品牌相繼推出新機，國內業者如宏達電（HTC）、宏碁、集嘉、華碩也準備應戰，第三季手機市場熱鬧可期，台灣相關零組件業者更可直接受惠，有助下半年營運。
蘋果去年第三季推出iPhone 3G版本，創下有史以來銷售最好的一季，單季共賣出近690萬支。但去年第四季、今年首季銷售量持續下滑，研究機構集邦科技表示，考量到全球經濟衰退、各家手機大廠推出觸控功能機種，預料新款iPhone恐無法再創過去佳績。
宏碁 周二手機發表會
隨著蘋果手機後繼乏力，國內業者正好透過成本優勢抓住商機，宏碁周二將首度在台舉辦手機上市發表會。儘管宏碁目前智慧型手機仍採微軟平台為主，但本月已加入開放手持裝置聯盟，第四季將推出首款Android手機，能否搭上筆電的高知名度列車，進而衝刺市占率備受矚目。
華碩 7月推導航手機
宏達電則是國內智慧型手機龍頭，率先發表Android魔術機，技術成熟度讓全球刮目相看；華碩則由董事長施崇棠親自督軍，預計7月與導航裝置大廠Garmin合作，推出首款導航手機。至於技嘉集團旗下的集嘉，目前死忠跟定微軟平台智慧型手機，十足鴨子划水的態勢。
目前景氣正在觸底階段，第三季手機銷售大戰，能否順利演出佳績尚在未定之天，但受到品牌廠積極出貨激勵，手機相關零組件、組裝廠可望率先受惠。
大立光玉晶光 受惠iPhone
據廠商指出，第三代iPhone與第二代的供應商大致相同，但相機畫素提升到300萬，且新增另一個鏡頭，預估大立光受惠最深。但外傳鴻海也有供應鏡頭模組的能力，光學元件廠玉晶光也傳出打入第三代iPhone供應鏈，已獲認證通過。
健鼎欣興華通 搶下訂單
至於正崴則為連接器、連接線的供應廠商，PCB廠商也由原本5家變成3家，訂單集中在健鼎、欣興與華通；其餘代工廠為鴻海、機殼廠是鴻準、石英元件廠則由晶技全包。
外資券商摩根士丹利也指出，Palm近日推出的智慧型手機Pre，主要的手機鏡頭供貨廠商為大立光，由於這兩款手機鏡頭都為300萬畫素，有助於提升大立光高階機種的出貨比重，也將帶動下半年營運同步加溫。
集邦科技指出，下半年iPhone 3G S出貨量約在900萬支以上，預料使用儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的數量為162M GB，上市效應將對第三季的NAND Flash帶來激勵作用，有助減緩淡季價格下跌走勢。
【2009/06/13 聯合報】@ http://udn.com/