隨著16奈米製程快速演進，力旺(3529)是目前搭配台積電16奈米製程平台最完整的非揮發性嵌入式記憶體IP公司，力旺昨(14)日宣布，旗下主力矽智財(IP)成功於台積電的16奈米製程精簡型版(16FFC)完成驗證，法人預期，未來在16FFC在第2季導入量產下，將有助同步推升力旺權利金收入，今日早盤帶量一度大漲逾4.5%，隨後賣壓出籠，震盪走低。
力旺強調，16FFC成功布建的NeoFuse技術，將能協助客戶快速將產品由16FF+技術轉進至進階的16FFC製程平台，為16奈米製程應用晶片客戶之最佳矽智財合作夥伴。
力旺指出，NeoFuse技術擁有優異的元件架構及超低電壓操作記憶體元件的特性，在製程演進時，能快速地於新製程完成產品驗證與佈局。隨著16奈米製程由16FF+進階至16FFC製程平台，力旺NeoFuse矽智財規格同步進化。
力旺進一步指出，16FFC製程平台是為可兼顧最佳效能與功耗表現之先進製程平台，特別適合強調省電與成本效益的穿戴式裝置與物聯網之應用。
力旺電子NeoFuse技術已於16FFC平台完成功能驗證，並將於今年第三季完成可靠性驗證，可提供客戶相當於16FF+製程平台上之技術規格。
力旺領先業界在16FFC製程平台開發之NeoFuse矽智財預期將獲消費性電子、行動裝置應用客戶廣泛採用，以強化產品效能與成本競爭力，另外，亦將與合作夥伴緊密合作，攜手開發最新製程平台之矽智財，以提供給客戶在16奈米製程上，最多元完整的解決方案。
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺電子(3529)昨(14)日宣布，其OTP NeoFuse技術緊跟新製程的開發步調，率先成功於16FF+進階版之16奈米精簡型FinFET(16nm FinFET Compact，16FFC)製程完成驗證，為16奈米製程平台矽智財開發畫下重要里程碑。