本帖最後由 Jay888 於 16-04-04 15:23 編輯
2016-04-04 14:48 聯合晚報 記者林超熙／台北報導

法人預料晶圓代工龍頭台積電因農曆過年南台灣那場強震，導致出貨延遲至第2季，爆發成長效應最值得期待，不排除有10~20%的二位數季增率。 圖／台積電提供
第2季晶圓雙雄台積電(2330）、聯電（2303）與IC封測三雄日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）營運，法人預料晶圓代工龍頭台積電因農曆過年南台灣那場強震，導致出貨延遲至第2季，爆發成長效應最值得期待，不排除有10~20%的二位數季增率；而下游的封測廠因產業周期約落後晶圓代工2~3個月，第2季成長動能預期成長率約6~9%的高個位數，好一點的上看二位數。
農曆年間南台強震，導致台積電南科晶圓14A、B及6廠損傷，雖地震過後全力搶修，不過仍造成晶圓出貨的延宕。台積電稍早預估第1季合併營收由原先的1，980~2，010億元，調高至2，010~2，030億元，但是毛利率及營益率則較先前預估下滑，毛利率落在44~46%；營益率介於33.5~35.5%。

晶圓、封測前二月營收。 圖／聯合晚報提供
惟台積積極提高產能，快速補足所有受延遲出貨的晶圓，法人預期台積電3月營收可較2月有二成左右的月增率，第2季營收因客戶補貨及獨家供應的蘋果A10處理器開始出貨，較首季有10~20%季增率，單季營收挑戰歷史新高。
封測雙雄展望今年第2季營運，預料在工作天數攀升，客戶端庫存調整接近尾聲的補貨效應下，將有高個位數或二位數的季增率。但面對大陸已扶持竄出的封測廠競價搶單壓力，國內封測雙雄能否挾著技術仍領先的優勢，仍值得關注。
日月光估第1季封測產能持平，產能利用率約季減7%，至於EMS電子代工服務因去年第4季衝上新高，首季訂單滑落，導致略低於前一季與去年同期水準，第1季毛利率將小幅下滑。法人估第1季營收介於630~640億元間，較去年第4季減15%，但第2季來自蘋果與台積電的主力客戶釋單增強，上看二位數成長。
矽品第1季產能利用率，封裝約落在65~75%，測試則介於60~64%。較前一季與去年同期水準衰退；不過，展望第2季營運，預料在通訊、消費電子、汽車周邊產品回溫下，也有機會力拚二位數的季增率。