經濟日報｜2026.09.14 18:04
近來亞洲區各項科技大展接連登場，高盛率團積極參訪，並得出「光通訊產業十大要點」結論。台廠中，高盛看好受惠規格升級趨勢的全新（2455）、上詮（3363），均建議「買進」，目標價分別上看793元及833元。
高盛自8月底至9月上旬，接連參加亞洲領袖高峰會議、Semicon Taiwan、及中國國際光電博覽會等，重點參訪包括光模組、光子 IC 測試與耦合設備、NPO／CPO 用光纖陣列單元（FAU） 及光學晶片／CW 雷射等相關企業。
高盛總結「光通訊產業十大要點」，包括：光模組需求展望正面、光模組競爭格局健康、雷射供貨放量、CPO 商業化時程、AI 資本支出可持續性、光子 IC規模化成長、CPO 最早受惠者、早期 KGD縮短測試時間、自動化耦合需求、FAU 與雷射規格升級等。
在光模組需求展望方面，高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱指出，受益於 AI 伺服器機櫃量產、光模組採用範圍擴大及規格升級，相關參訪企業對光模組需求展望普遍抱持正面態度。
張博凱預估全球 800G 與 1.6T 需求達 1.3 億至 2 億顆；中國大陸市場需求年增中雙位數，總量達 5000 萬顆以上；2027、2028 年 800G 及以上的光模組需求則分別上調 39%、36%至 1.44 億顆及1.71 億顆，且不排除未來還有上修空間。
在光模組競爭格局方面，張博凱預期2027 年 800G 光模組價格降幅將控制在10%以內，1.6T 價格可維持在 700 美元以上；雷射供貨進度方面，全新光電的MOCVD 設備將在 2027年第2季前，由 62 台擴增至 69 台。
至於FAU 與雷射規格升級，上詮的 FAU 規格從 3.2T 用的 40 通道升級至 6.4T 用的 80 通道；全新光電用於 CW 雷射的 磷化銦（InP）磊晶片規格正從 70mW／100mW升級至 100mW以上及 300mW／400mW。