蘋果手機明年大改款？供應商先透露
2016-06-17 14:09:22 經濟日報 記者曾仁凱
蘋果拉長iPhone大改版周期，明年準備推出全新機種的傳聞是真的？PCB大廠華通（2313）董事長吳健透露，大客戶（意指蘋果）2017年度的新手機將改採「類載板」技術，為供應商帶來新挑戰。
先前市場就一直傳出，蘋果正在尋覓可替代HDI （高密度電路板）的「類載板」技術。主要呼應智慧型手機採用SiP（系統級封裝）的趨勢，隨SiP搭載的元件愈來愈多，超過HDI可負擔，蘋果希望往前推進到「類基板」材料的採用。
吳健坦言，全球智慧型手機市場規模已經達到每年20億支，接近飽和，未來大概會保持這個數字，不容易再看到大幅度成長。配合大客戶的需求，華通已經開始布局「類基板」產線，有信心可以把握住商機。
華通今天舉行股東常會，吳健開心表示，因為基礎建設到位、策略方向正確，華通去年繳出亮麗成績單，營收、獲利比起過去幾年都有相當大的成長。尤其在智慧型手機方面，雖然營收成長不是特別明顯，但因為良率提高，對公司獲利貢獻大。
華通去年稅後純益28.67億元，年增率高達44.3%，換算每股稅後純益達2.41元，創近八年新高，今天股東會通過每股配發現金股息1元。