2025-08-18 12:24:37 新聞中心 發佈
佳世達集團(2352)旗下羅昇(8374)將於2025年台北國際自動化工業大展亮相，主題聚焦「數位智造、雙軸轉型」，展示AI+3D引導智慧包裝堆棧方案搭配協作型AI COBOT、智慧節能與低碳方案、半導體設備、控制系統與通訊平台整合、運動控制與精密驅動應用，即時掌握營運數據，協助客戶強化數位力與綠色競爭力。

羅昇總經理李長堅表示，此次以「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力為核心，整合AI 3D視覺的深度學習、能源管理系統、半導體軟硬體管理等技術，協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力，提升競爭優勢與永續價值。

隨著先進製程推進與製造場域數位化加速，羅昇今年展出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM通訊協定GEM200/GEM300為核心，搭配多樣化PLC控制器、新世代的IPC及遠端模組與能源感測模組，建構易擴充且高相容性的半導體智慧製造平台，強化半導體場域、異質設備整合聯網綜效，有效縮短導入時間與提升製程穩定性。

羅昇以Mech-Mind AI 3D視覺技術為核心，搭配工業相機內建深度學習與圖形化介面，No code流程編輯器即可實現拆垛、分揀、檢測與定位裝配。支援多距離與環境光場景，處理混料堆疊、緊密貼合等複雜應用，結合達明機器人TM AI Cobot與怡進工業TRANSPAK捆包機打造彈性模組化包裝線，即時整合感測與視覺數據，解決傳統製造在數據採集、可視化與預警維護的落差問題。

羅昇也首次展出「節能櫃」與DIAEnergie能源管理系統，其整合電表、比流器與各類用電設備，可執行需量管理、電力品質監測與即時數據可視化，實現「可視、可控、可管理」的能源策略。搭配 VP3000高效變頻器與IE5等級MSI永磁同步磁阻馬達，可協助企業掌握用能狀況、優化參數設定，實現成本效益與ESG雙目標。

羅昇並推出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM協定GEM200/GEM300為核心，搭配多樣化PLC控制器、新世代IPC、遠端模組與能源感測模組，建構易擴充且高相容性的智慧製造平台，有效縮短導入時間並提升製程穩定度。