鉅亨網編譯王貞懿 2025-06-24 07:00

綜合外媒周一 (23 日) 報導，加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為新款 MateBook Fold 筆電搭載中芯國際 (688981-CN)(00981-HK) 製造的舊世代晶片，凸顯美國出口管制持續阻礙中國最大晶圓代工廠邁向下世代半導體製造技術。



華為積極打造自主科技生態系統，但在半導體技術上仍面臨美國制裁挑戰。(圖:Shutterstock)


原先，業界普遍推測，華為會在 MateBook Fold 中採用中芯國際較新的 5 奈米等級 N+3 製程節點晶片。

凸顯中芯 5 奈米量產仍遇瓶頸

然而，TechInsights 在報告中指出，這款筆電實際搭載的是麒麟 X90 晶片，採用中芯 2023 年 8 月首次推出的 7 奈米 N+2 製程節點。該機構表示：「這很可能意味著中芯尚未實現可大規模生產的 5 奈米等級製程節點，」

TechInsights 補充：「美國實施的技術管制可能持續影響中芯在行動裝置、個人電腦和雲端與 AI 應用晶片等更先進製程節點上，追趕當前晶圓代工領導廠商的能力。」

MateBook Fold 採用無實體鍵盤設計，搭載 18 吋 OLED 雙螢幕，是華為上月發表的兩款新筆電之一。在美國限制華為取得先進晶片的情況下，這些產品是華為打造自主科技生態系統的重要布局。

首款鴻蒙系統筆電

這些筆電是首批搭載華為鴻蒙作業系統上市的產品。華為並未正式公布所使用的處理器規格，過去機型多採用英特爾 (INTC-US) 晶片。

《路透》去年報導，美國已撤銷英特爾和高通 (QCOM-US) 等公司向華為供應筆電和手機晶片的出口許可。

此外，美國的制裁也切斷了中芯國際取得先進製造設備的管道，包括極紫外光微影設備。報告指出，中國晶圓代工廠被迫改用效率較差的多重曝光技術，導致晶片良率下降。

製程落後全球三個世代

報告指出，華為的 7 奈米晶片比蘋果 (AAPL-US)、高通和超微 (AMD-US) 使用的晶片落後數個世代。因為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 以預計在年底前量產 2 奈米製程。

2023 年，當華為首次推出中國製造的 7 奈米晶片時曾震驚美國政界，但此後在提升半導體能力方面似乎進展有限。

美國視中國為 AI 領域的主要競爭對手，特別是在中國新創 DeepSeek 於 2025 年初在全球舞台崛起之後。除了阻止中國取得先進半導體製造設備，白宮也以國安考量為由，阻止中國企業採購輝達 (NVDA-US) 高階 AI 晶片進行訓練。

北京現在將先進晶片製造的希望寄託在華為和中芯國際身上。華為執行長任正非本月稍早向中國官媒表示，華為晶片僅比美國同業落後一個世代，但公司正透過叢集運算等方法尋求提升效能的途徑。