財訊新聞 　 2025/06/25 10:54

【財訊快報／編輯部】台封裝測試大廠台星科(3265)近四年營運表現穩健，隨著AI與高速運算（HPC）應用持續升溫，加上消費性電子與伺服器需求回暖，帶動封測業務全面復甦。公司在產能利用率回升、產品組合優化及技術升級等利多推動下，營收與獲利動能同步成長，成為法人近期加碼佈局焦點之一。

台星科5月合併營收達新台幣3.97億元，月、年雙增；累計前5月營收18.36億元，年增8.3%，表現優於市場預期。今年首季EPS為1.54元，維持高檔水準，值得注意是營益率回到21.81%2字頭，法人估全年EPS有望優於去年6.23元的水準。股利政策方面，公司宣布每股配發現金股利4.6元，以目前股價計算，現金殖利率達4.8%至5%，具備穩健報酬與中長期吸引力。


台星科積極投入2.5D與3D異質整合封裝，並與國際大廠合作開發AI晶片與高速交換器相關產品。旗下CPO（共同封裝光學）模組目前已進入試產階段，預計今年下半年量產，將進一步擴大高毛利產品比重。此外，公司亦搶先布局矽光子封裝技術，掌握800G以上高速傳輸市場商機，未來成長動能可期。

此外，台星科子公司近期成功籌組40億元聯貸案，超額認購達2.6倍，資金將用於新竹科學園區新廠擴建與先進封裝設備添購。此舉不僅有助於提升生產規模，更展現市場對其營運前景的高度信心。

技術上，台星科近期站穩技術面關鍵均線，甫突破半年線反壓，法人與外資陸續回補，成交量初見放大，伺機挑戰上檔年線壓力。目前本益比約17倍，仍處於電子封測股合理評價區間，評價具上修空間，加上高殖利率與技術題材加持，具備攻守兼備優勢。