台積助陣 蘋果自研晶片爆發 明年i18首導入C2數據機晶片

• 2025.09.16 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  張珈睿

• 蘋果
• 台積電

iPhone Air正式宣告蘋果攻克處理器、數據機晶片及WiFi晶片，明年iPhone 18高階機種更將首度導入自研C2數據機晶片。圖／美聯社
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蘋果自研晶片
蘋果自研晶片版圖加速擴張，從核心SoC一路延伸周邊晶片，全面走向自主化，背後最大推手就是台積電的先進製程。供應鏈最新消息指出，明年登場的iPhone 18高階機種將首度導入自研C2數據機晶片，搭配台積電2奈米A20晶片；筆電端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟進2奈米。
半導體業者認為，品牌大廠透過掌控核心晶片實現產品差異化，同時推動生態系連結，將會是未來趨勢。
先進製程成蘋果晶片效能躍升的關鍵推手。明年iPhone 18將採用A20晶片，由台積電最新2奈米製程打造，並搭配WMCM先進封裝，供應鏈透露，用於筆電產品線之M6晶片及Vision Pro之R2晶片，也有望跟進2奈米。
供應鏈指出，自研晶片將成為蘋果維持利潤的方式，從數據機晶片到無線連接晶片，蘋果逐步減少對外部供應商的依賴，建構完整的晶片自主生態。這種垂直整合模式，讓蘋果能更好地控制產品性能、功耗和生產成本。
蘋果晶片自主化戰略背後，台廠供應鏈扮關鍵角色。台積電作為蘋果最主要晶片代工夥伴，其先進製程進度直接影響蘋果產品競爭力；今年iPhone Air正式宣告蘋果攻克處理器、數據機晶片及WiFi晶片，而iPhone 18更將在Pro／Pro max版本導入C2晶片；多數都會由台積電製造。
台積電為此積極布建相關產能，包括2奈米及WMCM。供應鏈透露，今年底2奈米產能將上看4萬片、2026年接近10萬片；WMCM在2026年底也有上看7～8萬片之產能，主要會針對既有的InFO先進封裝產線進行升級。
半導體業者透露，2奈米由於導入GAA電晶體結構，EUV層數維持與3奈米製程相當，因此成本結構更具吸引力，客戶採用意願明顯提高，因此台積電對2奈米深具信心。
法人也看好2奈米在首年的Ramp-up（產能爬坡）速度優於同期之3奈米，明年就能占整體營收雙位數貢獻；此外，第三季財報表現將優於預期，其中匯率的不利因素消失，獲利較原先公司財測估計更加亮眼。