經濟日報｜2026.06.10 02:34

路透報導，美國跨黨派議員8日致函美國商務部工業與安全局（BIS），要求填補管制上的漏洞，以免台積電（2330）為中國大陸企業的空殼公司代工製造先進的AI晶片。
對於相關議題，至昨（9）日截稿為止，台積電沒有進一步回應。業界分析，因應美國出口管制政策，各大國際企業都合法合規，台積電也一向遵循法規，並盡最大努力，遵守所有相關出口管制和制裁法規。
路透報導指出，印第安納州共和黨參議員班克斯（Jim Banks）與紐澤西州民主黨參議員金安迪（Andy Kim）在給BIS局長凱斯勒的信函中表示：「若這項漏洞遲遲未填上，將大幅削弱美國限制中國取得先進運算能力所實施的所有其他措施。」
信中寫道：「如果大陸公司仍能透過向全球最先進的晶圓代工廠下單生產晶片，繞過美國出口管制，那麼這些措施根本無法有效保護美國的國家安全與產業競爭力。」
美國為防止北京利用輝達處理器等先進工具，獲取軍事優勢，2022年首次實施出口管制，規定除非獲得美國許可，否則禁止相關銷售。
美國商務部今年5月31日發布最新出口管制指引，試圖堵住陸企透過海外子公司取得AI先進晶片的漏洞。新規明確要求，即使相關子公司設在馬來西亞等大陸境外地區，只要母公司總部位於中國大陸，若要取得輝達Rubin、Blackwell系列處理器，以及超微MI350X等先進晶片時，仍須事先申請許可。
不過，華府智庫「外交關係協會」中國與新興科技資深研究員麥奎爾（Chris McGuire）等專家日前指出，這項指引仍未處理另一個潛在漏洞，即陸企可能透過空殼公司，向台積電等晶片代工廠下單訂製晶片。
 台積電在最新年報中提及，該公司於半導體供應鏈中的角色，先天限制其對包含其所製造半導體晶片的最終產品下游使用或使用者的能見度，從而阻礙台積電充分確保其所製造的半導體晶片不會被轉移（包括經由台積公司的客戶與第三方）到非預期的最終用途或最終使用者的能力。
此外，對某些晶片的出口管制，通常取決於晶片產品的特定功能或技術效能特徵，而這些特徵可能是晶圓廠無法獨立驗證的。