經濟日報｜2026.08.30 23:44
日月光投控（3711）先受惠Google張量處理器（TPU）量能放大，大舉追加先進封測訂單，加上英特爾加快推進EMIB先進封裝平台，同步擴大對日月光投控委外釋單，伴隨先前調高封測報價效益顯現，三大利多匯聚，營運迎來爆發期。
日月光投控高度看好先進封測業務。業界指出，Google大舉擴張TPU量能，設計供應版圖集結聯發科（2454）、邁威爾（Marvell）、博通及超微等四大咖助陣，對後段先進封測需求大開，大舉追單日月光投控。
Google持續提高AI資本支出擴建資料中心，以TPU支應Gemini大模型、AI代理及Google Cloud服務，加速拓展外部客戶。
市場預估，Google TPU將於2028年進入大規模放量階段，出貨量上看1200萬至1500萬顆，帶動先進製程、先進封裝及高階測試需求同步攀升，日月光投控受惠大。
日月光投控身為Google TPU供應鏈夥伴，掌握2.5D、3D先進封裝及高階測試技術，業界分析，TPU與高階GPU均朝多晶粒、異質整合及高速互連發展，封裝難度與測試複雜度持續提高。
Google擴大採用台積電（2330）先進製程與CoWoS產能，相關後段需求隨之放大，日月光投控憑藉產能規模與技術布局，成為TPU放量的大贏家。
另一方面，英特爾近期衝刺EMIB先進封裝平台屢傳捷報，也為日月光帶來訂單外溢效應。
供應鏈透露，mexta、Google等雲端大廠相繼導入英特爾EMIB、EMIB-T平台之際，相關需求擴張可望推升委外封裝與測試訂單，日月光投控以純封測代工定位，可直接採購有機嵌入式矽橋基板，為客戶承接後段晶圓級組裝與高階測試業務，進一步擴大AI先進封測接單版圖。
日月光投控營運長吳田玉認為，英特爾EMIB與台積電CoWoS並非零和競爭，日月光與晶圓代工廠或基板供應商均無利益衝突，只要技術效能與良率符合客戶要求，各類先進封裝方案都有發展空間。
報價上揚效益也為日月光投控營運加分。隨AI晶片測試時間拉長，加上設備、材料及人力成本攀升，高階封裝與測試產能日益緊俏，主要封測廠已依產品、產能及客戶條件陸續調升價格，漲幅約5%至10%，後續價格將一路上揚，漲價效益將顯著挹注日月光投控獲利。