經濟日報｜2026.10.19 23:55
受惠AI伺服器與高速運算（HPC）對低耗損材料需求爆發，印刷電路板（PCB）上游高階電子級玻纖布市況持續增溫。建榮（5340）在日系母公司日東紡的技術奧援下，法人看好隨著AI基材規格升級，中長期出貨動能將持續加溫。
法人指出，建榮加速轉型至T-Glass及Low Dk/Df等高階特殊玻纖布市場，產品結構優化拉升毛利率與獲利表現，成功建立技術護城河。反映營運轉機與題材發酵，建榮近期股價帶量走揚，呈現強勢多頭氣勢。
權證發行商建議，若看好建榮後市，想擴大資金使用效率，可認購權證進行槓桿布局，鎖定價內外10％內、剩餘天期逾120天的相關認購權證參與行情，靈活掌握AI材料股的成長紅利。（凱基證券提供）
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