中國紙老虎》翻開華為吹牛史 科技脊梁挺不直
2018年至2021年間爆發「孟晚舟事件（華為創辦人任正非之女）」後，華為就被中國官方與愛國主義捧為「科技脊梁」；但翻開華為「吹牛史」，一大堆技術爭議與誇大宣傳，讓這道「脊梁」不僅脆弱且走出中國就很難挺直。

華為過去發展智慧型手機，就多次陷入影像技術「算法造假」與「P圖」爭議；例如一再吹噓的手機攝影功能（如拍攝月亮），被踢爆大量依賴預設的AI圖庫進行合成、而非真實光學捕捉；而扛著打破美國軟體壟斷重任的鴻蒙（HarmonyOS）作業系統，也長時間難以擺脫「安卓（Android）套殼」等質疑。

還有，受美國嚴厲晶片制裁，華為自主定義「5奈米晶片」，也被業界踢爆是吐槽是靠著現有的深紫外光（DUV）微影設備，搭配「多重曝光」才能實現，結果是成本飆升、良率下降。

華為所謂「自研」AI大模型是連自家人都偷。去年7月，華為盤古大模型（Pangu Pro MoE）就被踢爆「抄襲套殼」阿里巴巴開源的通義千問（Qwen），模型參數分布相似度高達92.7%，華為代碼中甚至被發現殘留阿里的版權聲明。

華為今年5月高調發表「韜定律」，宣稱透過「邏輯折疊」等時間縮微技術能打破西方主導的摩爾定律，並吹噓2031年能達到等效1.4奈米製程的水準，實現半導體產業「彎道超車」；但產學界隨即潑了冷水，質疑根本是舊瓶裝新酒，台積電等早在10年前就已深耕並落實量產，華為是面對美國先進製程設備（EUV）封鎖下，偷換概念的誇大宣傳。

近來中媒高調瘋傳的高通與華為達成專利協議，高通已成為「淨支付方」，需向華為繳納與「邏輯折疊」技術相關的巨額專利費；高通官方迅速發表聲明直接打臉，明確澄清「高通為淨支付方」的相關報導極不準確，且雙方的協議內容根本不屬實、也未涉及所謂的邏輯折疊晶片技術。